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2017年的手機產業鏈該關注什麼?

2017年的手機產業鏈該關注什麼?
http://www.weiot.net/article-34371.html
半導體行業觀察
新年伊始,手機行業就硝煙四起。一面是OPPO R9s熱賣,使得OPPO搶先上調2017年第1季智能手機出貨量,挑戰單季3,000萬台的目標。一方面是魅族,小米也上調,但上調的不是目標出貨量,而是低端手機的價格。

從2016年智能手機出貨量排名來看,全球前十大智能手機廠商有七名來自中國。除了排名第一的Samsung ,排名第二的Apple外,非中國品牌的僅剩排名第八的LG。而此排名並沒加入非洲之王中國的傳音,若加入,LG可能還得再降一名。另外中國品牌手機另外一大特點就是不再局限於征戰國內市場,除了剛才提到的傳音,法國排名第三的Wiko(大股東為中國天瓏)外,華為的手機銷量有45%來自於海外市場。而VIVO也有21%來自於海外市場。

全球主要的智能手機廠商在2017年可能會哪些動作呢?

知名手機廠商的回顧與預測

(1)完善的產業鏈挽救多事的三星

2016年對Samsung來說,是痛苦的一年。被Samsung 寄予厚望,支持虹膜識別,雙曲面屏的Note 7 發生爆炸打亂了Samsung高端手機發力的計劃。不過Samsung及時在線下和線上渠道推出多款機型,豐富產品組合,從而在2016年僅少出貨一千萬台,其中J2是拉動三星銷量的主要機型。另外爆炸發生後的2016年第四季度,三星營業利潤同比躍升50%,至9.22萬億韓元(約合79.3億美元),創逾三年最高水平。芯片業務營業利潤同比飆升77%,至4.95萬億韓元。總體營收則持平在53.3萬億韓元。

這主要是因為Samsung有著完善的產業鏈,幾乎壟斷整個AMOLED市場,Memory方面,Samsung 2016年Nand市佔37%,而DRAM市佔則高達47%。

從Samsung Galaxy S7的電路示意圖來看(詳見下圖),可以看出Samsung在手機產業鏈的佈局。 Samsung在手機的關鍵元器件上主控芯片,AMOLED ,Memory ,電池都有涉足,而這些也是手機上成本最高的元器件。

若從Samsung的主要供應商列表來看(下表中紅色字體的供應商都是Samsung或Samsung旗下公司),Samsung不僅在大器件上有所佈局,就連電阻電容電感都有所涉獵。

而在2017年Samsung急於推出Galaxy S8 來提升手機的利潤。傳言S8僅有雙曲面屏版本,高通最新的旗艦芯片MSM8998(SDM835),虹膜識別,無線充電功能。據傳Note7ㄧ片屏就高達150美金,所以S8的成本也不會太低。

S8最大的兩個法寶就是主芯片和屏了。因為Samsung除了自研芯片外,其主芯片代工能力也非常強。 SDM835將採用Samsung最新的10nm工藝。但據傳10nm良率不高(台積電一樣不高),SDM835的產能有可能僅夠Samsung獨家使用。屏方面,Samsung目前算是AMOLED獨家供應商,Apple 也將選用Samsung的AMOLED 屏,預計Samsung會優先保證自家和Apple使用。所以今年其他品牌若想拿到Qualcomm SDM835和AMOLED屏還是難上加難的。

不過Samsung最大的問題還是如何撫平用戶對去年爆炸門產生的陰影。三星Note 7爆炸後,不少用戶選擇了其他品牌,在大陸出貨排名也跌出前五名。 Galaxy S8若想收回用戶的心,還需要拿出更多的誠意。

(2)大創新贏回蘋果的受關注度

去年Samsung Note 7爆炸雖然沒有對Samsung2016年整年的出貨量太大的影響,不過2016年第四季度Samsung出貨量不如Apple,也說明了一些問題。而Apple在手機產業鏈上也有著不俗的表現。 Apple發力在自主主芯片,Memory驅動芯片,3D觸摸芯片,音頻芯片等,主要致力於提升用戶體驗。在主芯片上,Apple還自主研發CPU,GPU,為的就是更好的發揮主芯片性能。

2015年和2016年iPhone亮點不足,導致出貨增長變緩。 2017年是iPhone 發布十週年,果粉都期待iPhone能夠帶來耳目一新的手機。傳言Apple 會依然按照慣例 對iPhone 7/7Plus 進行小升級,改成7S/7S Plus,但為慶祝十週年, Apple還將推出iPhone 8(有可能命名為iPhone X)。而iPhone 8的亮點則是使用Samsang AMOLED全面屏,做到屏幕上的指紋識別,更好用戶體驗的無線充電。

而AMOLED方面,據說Apple要求使用Real FHD,而非Samsung一貫採用的Pentile FHD(分辨率低於FHD),而這對採用蒸鍍技術的AMOLED來說,量率也會下降,所以iPhone 8的成本將會大幅增加。

不過大家對Apple的期待非常,Apple若無法實現更大突破的話,2017年Apple的日子將會不好過。

(3)遠征海外的華為

華為在手機相關的產業鏈上,主要佈局在主芯片和雙攝相關的生態系統上。

主芯片方面,華為通過子公司海思在主芯片進行研發。依托豐富的4G/5G專利,以及在基站領域的技術優勢,重點在Modem側進行發力。但由於一方面其自身也做手機品牌,另一方面也沒有足夠的人力和經驗支持其他公司使用,所以沒有其他品牌採用海思的主芯片。

雙攝方面,雖然華為不是最早做雙攝的公司,但卻是對雙攝需要實現的功能,如何生產測試有獨到見解的公司,並帶動了雙攝的發展。只是目前華為在雙攝,主打彩色加黑白的暗光增強功能,效果並不是太好,這方面需要華為繼續加強。據了解華為2017年會推出12+8的雙后攝,甚至會讓ODM採用其算法,做榮耀系列的雙攝手機。

目前華為已經不再局限與國內的市場,豐富的專利也是其征戰海外的利器。 2017年華為的勢頭依舊迅猛,但是由於產業鏈不如Samsung和Apple那麼豐富,若想帶給用戶更多的驚喜還需努力。

(4)風頭正盛的藍綠大廠

去年OPPO的R9 出貨2000萬台,成為神話。酷似iPhone的外觀,廣告大肆宣傳,遍地加盟店,抓住用戶的痛點(音質和拍照)是OPPO成功的主要原因。不過由於在產業鏈上沒有佈局,OPPO也遇到不少麻煩。例如R9用的AMOLED屏來自Samsung,當Samsung收緊AMOLED的供應後,OPPO立即改用LTPS屏,推出了R9s,也使得R9無法繼續銷售。

在硬件創新上,OPPO只能進行一些微創新。最具OPPO特色的就是推出了手機快充即VOOC閃充。 “充電五分鐘,通話兩小時”的廣告標語隨著各大娛樂節目的推廣而家喻戶曉。另外,OPPO在專利的佈局也不夠充分,這也將會阻礙其在國外銷售手機。

2016年OPPO進入了飛速增長,小編認為2017年OPPO的出貨量會繼續增長。只是由於缺乏產業鏈佈局和專利佈局,OPPO成為國內老大後,會進入迷茫期。因為到時候它的對手就是它自己。 OPPO是否能持續增長, 就後續還有什麼新的發力點了。

與OPPO師出同門的VIVO,廣告宣傳,遍地加盟店與OPPO如出一轍。 VIVO的微創新則是柔光自拍,抓住國內女生愛自拍的心理,而受到年輕人的喜歡。 OPPO和VIVO互幫互助,不僅在國內殺出一片天地,還在印度取得了不錯的成績。

2017年VIVO有機會超過華為,成為國內第二。不過與OPPO遇到的難題一樣,後續的增長空間是否還會很大,有待時間的驗證。

(5)唯一下滑的小米

2016年智能手機出貨前六名里,唯一一個出貨量有所下滑的便是小米。其實2016年上半年出貨量數據統計出來後,大家就一直不看好小米2016年的銷量。不過由於小米通過投資提早佈局物聯網,2016年小米所培育的智能家居生態體系已實現5000萬設備連接到物聯網,且創造了150億營收。

若小米2017年能夠加大線下實體店,並通過完整的物聯網解決方案,在線下實體店中推廣全線產品,勢必會對OPPO,VIVO的實體店帶來不小的衝擊。目前物聯網用戶體驗並不是太好,小米最擅長的就是用戶體驗,並擁有全系列產品,若小米能夠利用好這些資源,2017年還是有機會翻身。不過目前小米主要依託的還是紅米的出貨量,紅米的用戶體驗比小米還是相差不少。如何利用手上的資源,是小米需要深思的問題。

(6)其他廠商:

金立:

OPPO和VIVO起量其實不出乎意料,2016年真正的黑馬是前兩年開始淡出的金立。 2016年金立跟著OPPO,VIVO一起,贊助影視娛樂,獲得了不少的關注度。金立還拉來了馮小剛作為代言人,主打高端,商務和安全的概念。 2017年金立將會受到其他品牌的重視和挑戰,是否能再度爆發,還需考驗。

富士康:

PC時代,台灣OEM公司大放異彩,廣達,仁寶,華碩,鴻海等都憑藉為各PC,筆記本代工而發家。到了Android智能手機時代後,僅有hTC和華碩兩個台灣品牌。不過到了去年年底,這一現像有所改變,富士康首先成為了夏普的第一大股東,然後在去年年底獲得了Nokia品牌的經營權,這個月又傳聞將購買東芝存儲器的股份。若成功,富士康一方面擁有不錯的LCD和Memory資源,一方面可以通過Nokia打懷舊牌。郭台銘是否能通過這三筆投資,再現Nokia的輝煌,我們拭目以待。

手機會給哪些半導體廠商帶來機會

2017年手機廠商風湧雲起,那半導體的發展會是如何呢?

1. 主芯片

主芯片方面,除了Apple,Samsung,華為會使用自己的主芯片外,其他品牌可以選擇的主芯片僅剩下高通,聯發科和展訊三家。三家的路標如下:

再看看重要客戶主要機型的主芯片選型:

華為
主要採用海思的Kirin960和Kirin650芯片。部分機型會採用高通的MSM8953和MSM8940。

OPPO
主要採用高通的MSM8953和MSM8976。後面還計劃採用MSM8998和MSM8979。低端一些的手機會採用MSM8940。

VIVO
主要採用高通的MSM8953和MSM8976。後面還計劃採用MSM8998和MSM8979。低端一些的手機會採用MSM8917。

小米
主要採用高通的MSM8953和MSM8976。後面還計劃採用MSM8998,MSM8979和自研即松果的主芯片。低端一些的手機會採用MSM8917。

其他客戶
除了聯發科的重要客戶魅族外,樂視和金立會採用聯發科的主芯片。

不過下半年魅族都會推出基於高通主芯片,可見聯發科2017年高端芯片推廣難度之大。之所以造成這樣的局面,主要是因為中移動要求2000元以上的中移動定製手機機必須支持Cat 7,高通的中高端產品MSM8953,中低端的MSM9840,展訊的SC9860都支持Cat 7,而聯發科現有芯片包括P20 P25和X20都不支持Cat 7。雖然X30支持Cat10,但出來的時間太晚,而且價格與高通MSM8953相比,性價比低,導致高端客戶紛紛放棄聯發科平台。

最新的消息小米也已經放棄使用X30芯片,X30芯片僅剩魅族一家客戶。聯發科2017年1月份自己也預測,Helio系列芯片4Q16佔比大概在10-15%,1Q17預計在10%附近。

而低端方面,由於聯發科去年缺貨時,無力應付小客戶的訴求,導致大量小客戶轉投高通和展訊的懷抱。高通的MSM8909,MSM8917,以及展訊的SC9832成為了小客戶的首選主芯片。而且失去高端芯片的高毛利後,聯發科若去跟高通,展訊死打價格戰的話,其毛利會低的可憐,股票也會受到很大的影響。到時候聯發科是否還會繼續哭著數錢,就不得而知了。

2. Memory

Memory主要被幾家國外的供應商所壟斷。 DRAM方面 Samsung,Hynix,Mircon三家加起來市佔89%。 Nand 方面 Samsung,Toshiba,SanDisk,Micron四家加起來高達98%。 Memory 2016年就缺了一年,而按目前的發展趨勢來看,2017年極有可能繼續缺貨。

2016年清華紫光強勢進入Memory領域,先是收購西安華芯(原德國Infineon在西安的存儲器事業部),後收購武漢新芯,設立了長江存儲,將在DRAM和Nand兩個產品上發力。福建晉華攜手台灣聯電,合作開發PC DRAM。合肥政府多方佈局,與京東方,兆基等公司合作,切入DRAM市場。可見國內公司也看到存儲器這一重要的市場,紛紛發力,以佔據一定的份額。

但ICshare認為,Memory的難度非常大,Fab的投入高,回收慢,若國內公司能聯合起來一起開發,將會帶來更多的市場價值。

3. Camera

這兩年Camera已經是手機最重要的功能。 2017年雙攝(主要實現光學變焦功能,虛化功能,夜景增強功能),快速對焦,和防抖是手機的最受關注的功能。

PDAF,1×2 PD,Dual PD,激光對焦等技術的發展則帶動了快速對焦的發展。打開手機相機,盡快完成對焦拍照將會是用戶檢測手機拍照效果最有效的手段。尤其Dual PD技術還可以改善夜間對焦速度,勢必會推動此技術的發展。

而OIS防抖技術則因高額的成本主要出現在高端手機上。 iPhone 7 Plus的雙攝僅廣角鏡頭帶了OIS,而長焦沒有帶,所以當使用2倍光學變焦時,拍照防抖則會非常差。所以如何降低OIS成本變成整個產業鏈一起努力的方向。

從半導體產業鏈來看,Sony,Samsung缺貨給國內公司不少利好消息。格科也適時推出8M,13M的sensor,在供貨緊張時,也獲得了不少機會。而國內另外一個廠家OV則更是接單接到手軟。此次高端sensor缺貨則給格科微和OV在高端sensor上證明自己的實力創造了絕佳的機會,就看格科微和OV是否能抓住這個機會。

新技術的發展也給各供應商帶來了不少的機會:

1. 全面屏的發展帶動了相關的產業鏈發展和佈局。

若使用全面屏,屏的選擇首先會是一個問題。小米MIX採用了17:9的屏,2040×1080的分辨率;而LG選用了18:9的屏,2880×1440的分辨率;最誇張的應該是傳聞中的Samsung S8,據悉會採用18.5:9的屏。如此分辨率會對軟件UI進行挑戰。

全面屏後,聽筒的擺放將會是一個難題。小米MIX採用了懸臂樑式壓電陶瓷模塊為大家提供了一個不錯的思路。另外一種可以採用的技術則是骨傳導。不過用這些技術,音質效果則是相關供應商重點攻克的難題。

另外,全面屏出現後,對AMOLED來說也是一個利好。因為AMOLED是自發光技術,可以相對容易開小孔,通過小孔使原本需要放在手機正面的器件(如Camera,指紋等)實現相關的功能。

2. 指紋識別

很多公司包括Apple都希望取消Home鍵,並將指紋放在屏的正下方。目前電容式式指紋識別技術穿透玻璃蓋板的能力不強,短期內若想將指紋識別放在屏的正下方,並且不開孔的話,只有用光學式或者超聲波的指紋識別。當然,若想實現全屏指紋識別的話,有可能還是得用電容式指紋識別。不管採用哪種技術,對指紋識別廠商來說,都是一個巨大的考驗。
2017年指紋識別開始進入拼價格的時代,就連一向高大上的FPC也放下姿態,加入價格戰的行列。對於指紋識別廠商來說,與Fab 廠的關係將會是重中之重。好在指紋的利潤比Camera 好不少,所以不少Fab還是更願意支持指紋識別芯片,當然低端的Camera Sensor的供貨也肯定會受到不小的衝擊。

3. USB Type C和快充

USB Type C最先解決的是需要高速傳輸數據的痛點。但用戶現在基本都用Wifi了,這一個亮點反而被人忽視了。用戶看到的是Type C可以解決原來的Micro USB無法正反插的問題。但更換手機數據線也會帶來不小的鎮痛。好在去年大量的手機採用了Type C接口,相信數據線也很快不是問題了。

至於說Type C 可以傳輸音視頻,個人倒不是完全看好。

Wifi Display出來後,MHL都無法起來,Type C 傳輸視頻也只是噱頭。而取代耳機的問題,個人更期待與藍牙耳機的成熟。畢竟Apple不僅想取消耳機孔,還想取消充電口。總的來說,Type C肯定會成為標準,但做耳機或其他功能,還是需要很長時間。

4. 無線充電

無線充電技術出來很多年,但由於充電電流小,充電距離不能太遠,使得無線充電一直很雞肋。據傳iPhone 8將支持無線充電,還是體驗很好的無線充電。若無線充電真的可以解決充電電流小,充電距離短短問題,相信Type C的壽命也不會太久了。

5. NFC

無論是品牌手機廠商Apple,Samsung,華為和小米,還是運營商,如中移動,2017年都將大力推動NFC的發展,支持NFC的手機會越來越多。相信2017年會是NFC的爆發年。

總結:

2016年各家品牌公司不停的發售新機型,幾乎每月一款主打星,每季一款旗艦機,讓用戶應接不暇。

2017年智能手機三個關鍵詞:供應鏈,AMOLED和雙攝。

2017年手機供應鏈依舊非常緊張。尤其是Memory,Camera和LCD。由於供應商會力保優質的大客戶和高利潤的高端產品,低端手機的供應鏈將會需要非常大的考驗。及時備貨和搶貨將會是小的方案公司不能不做的事情。需要關注的是,傳言Apple有可能提前到6月份發布iPhone 8,若消息屬實,2017年第二季度的供貨會更加緊張。

隨著Apple選用AMOLED,本來就緊張的AMOLED屏會更加緊張。這一局面需要到2018年才有機會緩解。不過Apple 採用AMOLED後,某種程度也可以減輕LTPS LCM的供應問題。對低端手機來說,反而是利好。

2017年雙攝將會重點發展光學變焦。三倍光學變焦是否會實現則要看具體的生產量率。而雙攝的夜景增強性能不佳可能會被逐漸淘汰。當然深圳人民的智慧是無窮的,相信很快會有各式各樣低端的雙攝產品出來。

2017年,對於國內半導體公司來說,一方面需要苦修內力,發展自有技術。另一方面則抓住國內2000~3000元手機的熱點,搶占這個市場的份額。 OPPO,VIVO的成功,很大程度都是靠2000~3000元手機的起量。

國內市場低價不再是硬道理。如何提供更好的品質,更好的性能,是用戶的購買手機的首選要求。

 

 

全球二十大芯片廠營收排名

全球二十大芯片廠營收排名

http://www.cnbeta.com/articles/558727.htm

研究機構IC Insights週二公佈2016全球前二十大芯片廠預估營收排名,其中美國有八家半導體廠入榜,日本、歐洲與台灣各有三家,韓國則有兩家擠進榜。 聯發科跟隨OPPO、vivo等手機廠商快速成長,今年營收估計將達86.1 億美元,年成長29%。 若除去三大純晶圓代工廠,中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。
英特爾今年預估營收將來到563.13億美元,較去年成長8%,依舊穩居半導體業龍頭。 排名第二的三星,營收預估成長4%至435.35億美元,與英特爾的差距拉大至29.4%。 晶圓代工廠台積電預估營收將成長11%,成為293.24億美元,居第三名,成長幅度為前五大廠之首。
高通、博通分居第四與第五名,預估營收分別年減4%與年增1%。 整個來看,今年前20大廠僅有五家營收成長幅度來到兩位數。 除了台積電之外,還有第9名東芝成長16%、第11名(原第13名)聯發科成長29%、第14名蘋果成長17%、第16名NVIDIA成長35%。
IC Insights 指出,以營收成長速度來看,NVIDIA今年受惠圖像處理芯片、Tegra 處理器在電競、數據中心與車用市場之應用高度成長,營收可望達到63.4 億美元,年成長35 %,將是半導體大廠中成長幅度最大的廠商。 聯發科因中國大陸地區的手機客戶OPPO、vivo 等快速成長,今年營收估計將達86.1 億美元,年成長29%,將是半導體業界成長幅度第二大的廠商,並將超越英飛凌與ST ,升上全球第11 大廠的位置。
IC Insights報告又指出,若將台積電、格羅方德(GlobalFoundries)與聯電等三大純晶圓代工廠排除,AMD(42.38億美元)、海思(37.62億美元)與夏普(37.06億美元)依序將可名列第18、19與20名。

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大神也出包,Linux核心4.8 RC版有重大瑕疵,Torvalds出面道歉

大神也出包,Linux核心4.8 RC版有重大瑕疵,Torvalds出面道歉

http://www.ithome.com.tw/news/108880

Linux之父坦言出大問題,點名Linux主要開發人員,也是Google員工的Andrew Morton在4.8版第8個RC版本後送了一段包含會對核心造成不可回復的災難的程式碼給他,他在未充份測試情況下就用於最終版本。

文/林妍溱

上周日釋出的Linux核心 4.8版出現可能「殺死核心」的重大瑕疵,Linux之父Linus Torvalds 周三為此道歉。

本周日Torvalds在Linux的論壇上公佈Linux 4.8版核心時,曾指出有個「很小的問題」從第8個RC版也帶進了最終版。當時他鼓勵大家下載來玩一下。

Linux 核心4.8版新增功能支援微軟Surface 3及Raspberry Pi 3的單晶片系統,以及支援HDMI CEC標準,使Linux設備可以單一遙控器控制數台串接的HDMI裝置。

但是周二Torvalds再度於論壇上留言表示,其實出了個大問題,點名Linux主要開發人員,也是Google員工的Andrew Morton在4.8版第8個RC版本後送了一段包含會對核心造成不可回復的災難的程式碼給他,他在未充份測試情況下就用於最終版本。

原來是Morton為了修補另一個臭蟲而寫的程式碼出了重大問題。Torvalds指出,這段Linux 程式碼位於./include/linux/swap.h:276中,結果會造成Linux核心不可回復的毁損(dead kernel),「比它要修補的Bug還要嚴重。」

Torvalds同時降罪自己說,理應到了RC版本後的程式碼內,不應該還要出現測試用的BUG_ON()函數,他應該要對Morton增加的那幾行BUG_ON()函數程式碼有所反應。由於RC版程式碼來得太晚,他也對來自Morton的東西有很高的期待,因此並沒有做過足夠的檢查和測試就發布到下一版。但他表示這些都不成理由。如今他恐怕得移除掉這一段BUG_ON()函數所在的可笑程式碼,因為「殺死核心不可原諒」。

Torvalds在2002年就曾經警告開發人員不得以BUG_ON()來除錯。在論壇中Torvalds也完整公布讓他出錯的程式碼以供參考。

Lumia再見!微軟將退出消費者手機市場

Lumia再見!微軟將退出消費者手機市場

http://www.pcpop.com/doc/3/3420/3420571.shtml

隨著微軟的Lumia智能手機在全球各個地區停止銷售,很多用戶都開始擔心整合了諾基亞手機業務的微軟Lumia系列的未來。近期微軟法國公司的負責人Vahé Torossian在採訪時表示:未來微軟手機業務將會全面聚焦企業手機市場,不再關註消費市場。這是微軟首次公開承認自己將會退出消費者手機市場。
Lumia再見!微軟將退出消費者手機市場
按照目前Windows手機的市場表現來看,Lumia系列手機想要在安卓和iOS的全面圍攻之下搶占市場的確很難想像,微軟放棄手機業務似乎也是早晚的事。目前,微軟正在全球範圍內清倉Lumia手機,英國和德國的微軟官網的Lumia手機目前已經售空,並將不會再補貨。
其實微軟做出這樣的決定也是情理之中的事情,一方面是Windows手機設備在體驗上的確與ios和安卓有著很大的差距,另一方面,提供能強勁的性能,使得手機設備具有更好的擴展性,讓它能夠連接顯示器、鍵盤和鼠標,直接充當電腦來使用的企業級方案的確更適合Windows。而且在Windows 10操作系統中,已經具備了直接讓手機充當電腦的無縫切換功能。
在微軟退出手機市場之後,如今的手機領域又將增加幾分冷清。

傳高通將斥資300億美元收購NXP,併購下的半導體遊戲規則正在改變

傳高通將斥資300億美元收購NXP,併購下的半導體遊戲規則正在改變

http://chuansong.me/n/871610751387

據《華爾街日報》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據考慮併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達300億美元,這兩家半導體股票雙雙大漲。

高通週五股價盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導,這兩家公司正洽談合併,未來三個月可能達成交易,同時高通也考慮併購其他業者。

分析師近年來即紛紛猜測,這兩家半導體公司可能合併,去年半導體掀起的併購潮高通並未參與,且資金雄厚,握有現金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年併購飛思卡爾(Freescale),成為全球最大車用芯片製造商。

史福伯登分析師瑞斯根( Stacy Rasgon)指出,券商圈一直認為恩智浦是高通最可能併購對象,且因高通滿手現金,投資人希望高通能善加運用。

高通目前市值930億美元,而據瑞斯根估計,併購恩智浦可替高通獲利增加30%,還不算併購後可省下的成本。

在早前的一篇文章我們分析到,半導體併購不但能提高整體規模,還能在激烈的競爭中和緩慢增長中保持價格優勢。因此在過去兩年發生了頻繁的半導體併購交易。在2015,全球半導體併購規模創了歷史新高,當中不乏Intel併購Altera,Avago併購高通,還有NXP併購飛思卡爾的戲碼。

踏入今年以來,併購並不停止,截止今日,併購規模已經高達750億美元,當中更是有軟銀併購ARM這種大交易,消息傳出後更是引致行內人員一片嘩然。而中國對半導體的投入更是把半導體併購推到了一個白熱化的階段。

這筆交易如果成功,將會重塑高通的產品線。近年來,得益於移動終端設備的火熱,無線芯片和手機處理器的供應給高通帶來了巨大的成功,但在最近幾年,由於市場環境和競爭者的迅速崛起,讓高通面臨增長緩慢。而高通獨特的商業模式也可能成為他的掣肘。雖然他是通過設計和銷售芯片掙錢,但向手機製造商授權相關專利收取的專利費則佔了他的大頭,在手機滑落的2016,勢必會影響高通未來的增長空間。

但到目前為止,高通的表現還是可以,截止今年七月,高通賬面上的現金和債券高達310億美元,而這些錢基本都是在海外的,這有利於他們收購荷蘭公司恩智浦。

如果收購成行,高通將在手機芯片以外,擴展了數十條產品線,並將芯片的應用範圍擴充了幾百個領域。這也會讓他成為近年來火熱的汽車電子第一供應商。也會成為高通史上最大筆的一個交易。

分析師稱,這筆潛在的交易會給雙方帶來更大的利潤空間。

而NXP則有六十多年的歷史,本來是飛利浦旗下的一個半導體設計中心,在2006年獨立出來,成立了NXP。去年和飛思卡爾的併購,讓他躍升全球汽車半導體第一的位置,在短距離通信NFC上面, NXP也有絕對的市場領先地位。

併購頻發,半導體遊戲規則逐漸轉變

最近幾年年對半導體產業來說,似乎不是太好,就產值成長率來說,研究機構Gartner與IC Insights的下修,似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是,半導體產業的瘋狂併購儼然成了半導體產業相當重要的一場大戲,而中國大陸的崛起,成了產業界密切注意的焦點。到了2016年,全球半導體產業將會如何發展?身為全球重要供應鏈之一的台灣,該如何因應?這都是值得關心的地方。

事實證明,2016年半導體併購潮將持續延燒。

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析,儘管企業在取得資金的成本極低,這一定程度強化了公司願意採取併購的意願。但最主要的原因還是半導體產業已經進入了高度成熟期,據Gartner的數據表示,自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值並沒有太亮眼的表現,如果公司本身還要持續追求成長或是擴大市佔率,那麼採取併購策略,是最為有效的手段。

但在併購的同時,被併購方可能還是有些不賺錢的部門,在完成併購後,這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago併購LSI後,又將快閃記憶體的控制芯片部門賣給希捷,就是一例。而買賣部門的標準,約莫就是產品的毛利率有多少,以外商的標準而言,毛利率40%,就是門檻。從毛利率這一點來看,王端認為,像是Avago併購Broadcom(博通)之後,Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。

在2016年,併購依然在瘋狂進行。但他也提醒,一旦整併完成後,相關的供應鏈也會產生調整,像是合作的晶圓代工或是EDA(電子設計自動化)業者,就會可能出現集中化的狀況,Avago就將諸多代工訂單交給台積電來處理,據了解,台積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的併購潮,短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響,但長期來看,仍會趨於穩定的狀態。

垂直整合風潮再起重寫遊戲規則

近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展,芯片設計已不再是唯一的獲利來源,王端表示,這一點從諸多系統廠開始打造自有芯片,便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格,所以從芯片設計下手,方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等,都是鮮明的例子。從這一點來看,過去科技產業常見的垂直分工態勢,將有會朝向「垂直整合」發展,系統業者將從中扮演主導角色。

王端更以物聯網未來的發展為例談到,雖然物聯網能創造的產值極大,但半導體能從中分食的大餅仍然有限,原因在於還有軟體、應用服務等層面需要兼顧,半導體業者仍然要從「系統思維」來思考競爭策略。

工研院IEK系統與IC製程技術部資深研究員林宏宇也談到,物聯網產業具備長尾特性,導致系統業者開始跨足自有芯片設計,這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離,系統廠商也能與硅智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與芯片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險,系統業者可以先傾向訂定詳盡的芯片規格,再透過芯片設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發,以降低開發風險。

王端不諱言,半導體產業的遊戲規則正在改變,但唯一確定的是遊戲規則還沒有明朗化,半導體業者們若沒有開始採取行動,極有可能會被淘汰出局。

「台積電雖然在晶圓代工領域稱雄,市佔率也不斷提升,未來也有極有機會在10納米製程與英特爾對決,但面對遊戲規則改變,台積電若不採取行動,反而可能會害了自己。」王端說。

王端解釋,過去的65納米製程,除了第一輪的應用處理器業者會使用外,

其他的數字芯片業者也會在之後的時間跟進採用,所以長期來看,65納​​米製程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20納米製程之後,你會發現願意採用先進製程的芯片業者數量開始減少,一旦蘋果與高通開始進入更為先進的製程,那麼20納米的產能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業界人士談到,像是意法半導體的MEMS晶圓廠,永遠都是以八吋晶圓廠來進行生產,而且產能十分驚人,意法半導體會不會將產品委外,或許會有部份產品會採取這樣的策略,但與此同時,會有其他的產品線補上,以確保產能滿載,同時也能兼顧成本效益。

王端直言,若未來系統業者會扮演主導角色,那麼晶圓代工業者也能從系統角度切入,試圖扮演系統業者的「主要供應商」,以蘋果為例,不僅應用處理器,像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等,通通都可以委由單一業者代工,這種作法可以強化系統業者對於晶圓代工業者的依賴性,若係統業者打算自行設計芯片,晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽,取得主動地位,也不失為一種恰當的市場策略。

IDM發展輕晶圓策略將持續進行

而在IDM產業的發展,王端分析,目前既有的幾家IDM大廠,如意法半導體、IBM與松下半導體等,都已經棄守14納米以下的製程研發,最主要的原因仍然是成本太高,他以12吋晶圓,採用16納米製程,月產能1000片晶圓為例,其成本就要145百萬美金,若要月產能達到50,000片,那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房,只好將更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

除了IDM與先進製程的發展外,另一個也必須關注的重點,則是類比半導體領域的IDM業者的狀況,其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠為代表,前者專攻類比半導體,後者則聚焦IGBT的量產。王端分析,同樣的產品進行量產,12吋相較於8吋晶圓廠的成本,僅有增加40%,但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍,不論是良率、品質與成本等各方面,12吋晶圓廠絕對占有絕對優勢,所以德州儀器在這方面,幾乎所有8吋晶圓廠都無法匹敵。

但他也提到,不論是台積電或是中芯國際,都開始啟動12吋晶圓廠開始代工類比芯片的服務,台灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶,各自往台積電與中芯國際的12吋代工廠移動,可以看得出來,8吋晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑,長期來看,晶圓代工還是會致力成本降低與製程創新的方向發展。

黑莓正式宣布放棄手機業務 將專心做軟件開發

黑莓正式宣布放棄手機業務 將專心做軟件開發

http://tech.qq.com/a/20160928/045966.htm

這是一個時代的結束。黑莓準備停止生產自己的手機了。
在周三發布的季度財報中,這家加拿大公司宣稱,它在未來將完全依賴於外部公司來承攬它的任何硬件項目。
黑莓曾是手機世界中無可爭議的王者。但是,蘋果iPhone的推出和智能手機時代的來臨,給了它出其不意的沉重一擊。從那以後,它再也沒有恢復元氣,並開始逐漸式微。
它放棄硬件業務其實早有端倪。黑莓最新的手機DTEK50基本上就是阿爾卡特Idol 4手機的翻版。
黑莓CEO程守宗(John Chen)當時說,“如果到今年9月,我還找不到盈利的方法,那麼我就需要認真考慮我們是否只專心做軟件業務了。”
現在,黑莓實際上正在這樣轉型。
程守宗在一項聲明中說:
“我們的新的移動解決方案戰略已顯示出了迅猛發展的勢頭,例如我們與印度尼西亞的一家電信合資公司簽署了首個主要的設備軟件授權協議。在這個戰略指引下,我們將專注於軟件開發,包括安全和應用軟件開發。我們的公司計劃結束所有內部硬件開發業務,並將這種業務外包給我們的合作夥伴。這可以讓我們減少資金投入,提高投資回報率。”(編譯/樂學)