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精實新聞 2009-09-21 18:49:17 記者 黃星善 報導
網通晶片大廠博通(Broadcom)於21日指出，由於目前全球經濟景氣走向逐步復甦的趨勢，已十分確立，因此內部現正規劃擴張在中國大陸投資事業上的編制，計畫投入更多資源在產品技術的開發佈局上，積極應徵軟體工程師和FAE等技術人員；同時，採更具投片成本優勢的45奈米製程的產品線，也將會在年底前推出，不過，預期明年度內部產品線的製程主流，仍應是落在65奈米之上。
就通路佈局策略而言，博通亞太區主管指出，由於考量艾睿電子(Arrow)在全球化佈局仍有其競爭優勢，因此今年已重新與Arrow建立起大中華區的代理合作，而博通大中華區代理商也增至5家。這5家業者包括艾睿(Arrow)、安富利(AVNET)、全科(3209)、益登(3048)和晏陽科技等。據瞭解，博通透過代理商在亞太地區的業務拓展，並未特別針對市場和客戶別進一步區分，主要還是看代理商各自接觸下游客戶的業務進展情況而定。
在業界幾項發展重點上，博通亞太區主管則認為，保守看待WiMAX與TD-SCDMA等通訊規格，主要在於這部份不論在應用技術和市場機制上，都還不成熟；以博通過去發展歷程來看，通常不會急著搶頭香，一般都等到市場商機很明確、有利潤，才會開始積極投入；目前則相對看好成長中的大陸光纖通訊市場，在基礎建設獲官方大力推動下，預期大陸寬頻光纖通訊GPON(Gigabit PON)技術的最後一哩(此指社區大樓)需求，將會逐漸被激發出來。
據瞭解，APPLE旗下今年度主力產品線包括iPhone 3GS和iPod Touch等，均有採用博通代號為BCM 4329的高整合型單晶片產品，而該款晶片整合了藍芽、WiFi與FM Tuner(調諧器)等個別晶片的功能，因此隨著iPhone 3GS和iPod Touch等產品的熱銷，也為其整合型單晶片的能見度提升不少。
此外，針對通訊應用產品更加輕薄的設計需求，博通在今年下半年也新推出納入ASDL2加上WiFi的整合型單晶片產品，預計今年Q4銷貨可望逐步擴量。值得一提的是，博通目前也已確定切入手機龍頭大廠Nokia的3G基頻晶片供應鏈中，並預計自今年Q4起開始量化供貨，這也將使博通在手機基頻晶片市場中再下一城，掌握全球前二大廠的訂單。
業界人士分析，雖然博通在手機基頻晶片的發展上，要比TI和Infineon要保守許多，惟最終還是能順利獲得全球前兩大手機廠牌的青睞，推測這主要係與博通本身在關鍵性IP的掌握度夠，企業執行力優於其他已虧損同業，以及產品開發具高度整合實力有關。
