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精實新聞 2009-09-29 17:29:47 記者 楊喻斐 報導
由SEMI(國際半導體設備材料產業協會)主辦的「SEMICON Taiwan 2009國際半導體展」將在9月30日正式登場，於29日的展前記者會上，特別邀請到日月光(2311)集團暨研發處總經理唐和明、旺宏(2337)副總經理潘文森以及工研南分院微系統科技中心主任何宗哲等說明產業概況，包括當紅MEMS(微機電構裝)以及3D IC等，其中唐和明喊出，3D IC時代已經來臨，未來3年將達到技術成熟階段，包括CPU、手機晶片等都將開始大量採用。
3D IC為近年來半導體業者積極開發的先進技術，無奈卻只有雷聲大雨點小，現階段仍是持續遵循摩爾定律，以2D平面設計為主流。日月光集團暨研發處總經理唐和明則表示，過去幾年來，3D IC的技術發展相當迅速，現在看來，3D IC的時代已經來臨，其鏡頭模組CMOS SENSOR已導入3D IC，並開始量產，預期未來到了2012-2015年的時候，此技術將會擴及到CPU、基頻IC、手機晶片IC領域，也是說，未來3年後，3D IC的技術將會進入成熟階段。
唐和明表示，隨著消費性電子產品走向輕薄且功能複雜化，但晶粒(die)的設計卻不能無限放大，就如同信義區土地一樣，在有限的土地面積上面，卻可以蓋上101的世界高樓，3D IC的設計就是立體堆疊的概念，把晶粒磨的很薄之後，在上面再放上1、2顆的IC，以可達到體積小、功能卻放大的效果。
唐和明認為，台灣是全球半導體產業鏈最為完整的國家，從IC設計、製造、封裝、測試等產業環環相扣，3D IC的趨勢將會讓產業進行異業整合，且在設備上面也必須跟著升級，預料3D IC將可以再創台灣下一個半導體奇蹟。而唐和明也認為，3D IC並不會完全取代2D IC，而將會與2D IC有相輔相成的效果。
今年以來，MEMS(微機電構裝)的話題相當火熱。工研南分院微系統科技中心主任何宗哲指出，MEMS與半導體的共同點，就是都以矽晶圓為材料，MEMS過去主要應用的產業以汽車安全為主，但在遊戲機wii以及iPhone陸續採用之後，正式進入消費性電子產品領域，除了手機麥克風之外，預料包括數位相機、導航系統、遊戲機搖桿等產品都將會廣泛使用，因此研究機構Yole Development認為，MEMS到了2010年的市場規模將可以達到100億美元，成長幅度驚人。
躍居全球第四大NOR Flash大廠的旺宏今年亦有突出的表現，旺宏副總經理潘文森表示，近年來，NOR Flash出現產業重組的現象，旺宏本身強調自有技術以及自有產品，歷年來投入14%(占營收比重)的資金投入研發，也因NOR Flash產品的應用已經有很大的變革，所以公司也必須跟上技術改革的腳步。
潘文森說，接下來旺宏將會進行擴產的計畫，將以穩定的節奏循序向上增加，希望可以在2011年有較大的產能規模，現在評估自己蓋12吋晶圓廠的成本最高，所以還有其他的方案正在討論，初期的投資還是會以保守為宜，不會一次就新增加2座12吋晶圓廠，至於新擴產的技術上包括45奈米、65奈米都會涵蓋其中。
