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12月15日，據臺灣媒體報道，Android平臺智慧手機近期大受歡迎，聯發科繼微軟智慧手機公板之後，緊接將推出Android平臺解決方案。聯發科表示，Android平臺目前正在開發階段，預計明年下半年3G版本的Android平臺智慧型手機公板將會正式問世。
聯發科今年下半年三大秘密武器MT6253、MT6516以及MT6268三款晶片目前都已陸續量産，其中GSM/GPRS的殺手級單晶片 MT6253及公板11、12月開始大量出貨後，由於價格相當具有競爭力，根據同業表示，MT6253確實讓同業感到相當大的競爭壓力。至於2.75G智 能型手機單晶片MT6516及公板，從11月開始小量出貨後，預計明年第1季將正式量産。
聯發科表示，由於與高通3G授權協定正式簽訂，所以微軟平臺的3G智慧型手機公板將緊接著在明年年中會推出。至於目前最受到歡迎的Android平臺智慧型手機，聯發科副總徐至強先前曾表示，除了微軟平臺，聯發科也將會推出近年來很熱門的Android平臺晶片。
業者表示，目前包括宏達電、三星都已經表明，明年推出的智慧型手機當中將有一半會採用Android平臺，加上摩托羅拉近期推出的 Android平臺新機種在歐洲也大受歡迎，從消費者的反應來看，Android平臺將會是明年智慧型手機成長最大的區塊，聯發科也不得不跨入 Android領域。
聯發科表示，公司確實已經著手研發Android平臺的晶片有一段時間，目前整個産品都還在開發階段，預計明年第4季3G版本的Android平臺智慧型手機公板新産品將可望問世。
據瞭解，由於中國市場對於微軟平臺的接受度低於預期，反而是Android平臺在中國市場大受歡迎，使得聯發科加緊Android平臺公板開發進度。
