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高通副總裁:手機製造門檻降低 山寨機不可持續

http://big5.ce.cn/cysc/communications/csdt/200912/11/t20091211_19942875.shtml

來源:CNET 孫封蕾
近日,高通的一系列舉措,讓手機製造變得越來越簡單了,小晶片幫助手機製造廠商解決了越來越多的難題,但是,高通高級副總裁兼大中華區總裁孟樸仍然認為,手機行業是一個需要持續高投入才能獲得回報的行業。

  手機門檻有多低?

  高通一直致力於在手機晶片上做更多的事,降低手機製造的門檻,但孟樸強調,這種門檻的降低並不意味著山寨這種一時的市場行為會成為永久現象,更不代表未來手機製造門檻可以降低到DIY。

  手機行業裏,要想做長久一定要有持續的很多投入,山寨作為短暫的市場行為,在產業裏能夠成為一時的英雄,但不意味著能夠成為長期贏家。

  終端廠家要有和合作夥伴的深度合作,制定長遠的戰略發展目標,獲得更多的產業鏈的支援,才能笑到最後。

  即便手機晶片廠商能夠為手機製造商大大降低了生產難度,但手機行業不同於PC行業,手機不可能像PC一樣,每年只有幾款產品,因為手機每年有幾億甚至幾十億的出貨量,完全一樣是不可能的事情。

  在國外,DIY市場英文名叫Niche Market(利基市場),翻譯成中文就是高度專門化的需求市場,更重要的是個性化需求,而非門檻低之意。

  手機製造,如果沒有大量的研發投入、沒有好的品質保證、品牌美譽度,是不會獲得更大成績的,也不可能做出多種多樣滿足不同需求的產品。

  明年28奈米手機晶片將問世

  孟樸透露,高通28奈米手機晶片預計將在明年晚些時候問世。

  在2007年下半年時,高通宣佈使用45奈米工藝製造的3G晶片完成了首次呼叫。從45奈米到28奈米,也將直接跳過32奈米的階段,孟樸稱,這都是拜技術發展所賜。

  晶片工藝流程的每進一步,都與晶片公司對新的半導體掌握能力、創新能力的考驗。

  半導體產業發展下去,晶片的體積越來越小,功耗越來越低,就能做出越來越薄的手機。晶片工藝的進步,意味著能切除更多的晶片,因為每個晶片上的晶圓都是一般大的,切出更多的晶片,就代表著晶片成本更低,手機終端的成本也因此下降。

  Brew MP:給客戶多一個選擇

  日前,高通把Brew Client平臺包裝上了更多軟體應用,將其進一步推向了更前端,拓展為Brew移動平臺(Brew MP),挺進了智慧手機作業系統市場。

  孟樸稱,高通把Brew做到更前端,不僅使得應用能夠更好的和Brew進行介面,天生出自晶片廠商之家的Brew也能更好的跟晶片對接,手機製造商更加信手拈來。

  而且與晶片渾然一體的Brew能使得很多低端手機就能配備上很多應用,引入增值業務。

  儘管手機作業系統現在已經種類繁多,運營商也在大力推廣自己的手機作業系統,孟樸認為,高通的手機作業系統並不會跟這些作業系統相衝突,因為高通的客戶很多,這些客戶又都服務於自己的渠道、客戶,高通的客戶可以根據自己的需要進行自由選擇,而且高通的手機晶片也不會因為自帶了作業系統而影響到對其他手機作業系統的支援。  

(責任編輯:李雨思)


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