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【搜狐IT消息】（文/宿藝）12月10日，2009中國手機産業發展大會在北京召開。 美國高通公司高級副總裁、大中華區總裁孟樸接受了搜狐IT專訪。
孟樸表示：高通公司非常看好智慧手機和移動互聯網未來的發展。3G的技術到了3.5G，帶來的用戶體驗跟有線寬帶幾乎是一樣的，很多互聯網應用會帶到手機上，智慧手機將成爲移動互聯網非常重要的終端産品，今後用戶大部分網路需求和消費都會在移動互聯網上完成。
智慧手機大行其道的原因，孟樸認爲：一個是智慧晶片和手機硬體製造能力的進步。另一個是有了更加方便的軟體平臺，並初步形成了良好的商業模式和産業鏈，大量的軟體應用又吸引了用戶使用並願意爲之付費.第三個是移動定位需求的大量增加，手機導航應用前景廣闊。
孟樸向搜狐IT透露，明年高通晶片將向28納米技術演進，將會使合作夥伴的手機變得更薄，耗電量更少，價格也將更便宜。目前很多熱賣的手機終端都在使用高通的産品，今年全球我們的合作夥伴推出700多款終端，高通在中國的合作夥伴超過45家，包括華爲和中興。
對於大家關心的高通晶片今後將內置免費Brew MP手機作業系統問題。孟樸表示，作爲領先的無線晶片提供商，高通給合作夥伴帶來的將不再只有高集成的晶片，同時還希望把各種應用集成起來，爲手機終端商 提供整體打包的平臺，縮短終端商手機上市的時間，提高上市手機型號的數量、降低開發難度。希望高通公司和産業鏈內做應用的開發商合作，推動智慧手機的發 展。此舉會降低手機制作成本，使越來越多的人使用的智慧手機終端，享受到便利的移動互聯網。今年2月份，高通在巴賽隆納宣佈，會幫助手機製造商推出150 美元以下的智慧手機。
但孟樸同時坦言：高通的主要精力還是會在手機晶片研發上，推動産業鏈的進步，爲合作夥伴提供技術創新、處理速度更快、更有競爭力的産品上面。
