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來源： 集微網 發佈者：潘九堂
作者：潘九堂 《積體電路應用》雜誌編輯 panjiutang@gmail.com
摘要：除高通、MTK和ST-Ericsson暫且衣食無憂外，英代爾、瑞薩、博通、Marvell和英飛淩等廠商的前景都不明朗。3G/4G技術演進及奇特的中國市場將是未來全球手機晶片產業變局的源頭。瞭解最新電子技術和應用趨勢，歡迎訂閱《積體電路應用》雜誌，訂閱網址是http://www.eereviewchina.com/zzdy.pdf。
手機是一個讓所有晶片廠商都愛恨交加的市場。一方面，它是全球出貨量最大且仍增長很快、變化很快的終端市場，幾乎所有大型半導體公司都不肯放棄，既有現在表現出色的高通、MTK、博通(Broadcom)、Marvell、展訊、NVIDIA、MStar等領先fabless公司，還有英代爾、ST-Ericsson、英飛淩、瑞薩、TI、飛思卡爾、三星等欲罷不能的老牌半導體製造商。
另一方面，隨著手機晶片越來越複雜並且競爭越來越慘烈，在手機晶片領域生存所需要的資金、規模、運營能力和技術門檻(需要基帶技術、AP應用處理器技術、無線連接技術、軟體和系統整合技術等)越來越高，過去幾年來這一領域整合不斷，所剩廠商已經不多，並且仍將繼續整合——隨著TI、飛思卡爾和NXP等老牌供應商相繼淡出手機晶片領域，高通、MTK和ST-Ericsson成為新的一線(tier 1)手機晶片供應商。而從長期來看，英飛淩、Marvell、瑞薩和TI等二三線廠商是否可以生存也可能成為一個問題，為了獲得規模效應，他們將是熱門的並購主角。例如，瑞薩最近收購了諾基亞的Modem業務，英代爾和諾基亞結成戰略合作夥伴，並可能收購英飛淩手機晶片業務——缺少強大手機基帶技術的博通、三星電子也可能是英飛淩手機晶片業務的潛在買家。
表：全球手機基帶晶片產業整合情況
不過，儘管瑞薩和英代爾雄心萬丈，但成為一線供應商還充滿疑問。MTK的一位高管表示，未來一段時間一線廠商可能還是高通、MTK和ST-Ericsson三家，博通有一定機會，其他廠商想上來不太容易。他強調，MTK未來的最大競爭對手還是高通。
不過，除了高通的市場地位無可爭議外，對於MTK、ST-Ericsson和博通是否算是一線廠商也有不同觀點。例如，有一位歐美業界人士質疑MTK的新技術開發能力，他表示，作為3C融合設備，未來手機將無所不包，因此這一領域巨頭雲集，因為他們有能力、資金和資源開發新一代晶片，儘管大陸和臺灣地區人們的勤勞工作值得尊敬，但MTK還沒有那麼強大, 所以算不上“tier 1”。
甚至還有人認為MTK的高峰期即將過去，一位曾在國半和英飛淩手機晶片部門工作多年的人士對《積體電路應用》雜誌表示：“我會看淡MTK，短時間內看好高通和Marvell。因為MTK的長處是在一個充分穩定的產品市場，如GSM市場，MTK發揮集成優勢、成本領先，快速佔領部分市場並迅速擴大市場份額；而在充滿變化的細分市場，尤其是在TD-SCDMA、WCDMA還有LTE等新技術的市場和需要各種定制產品的市場，MTK沒有任何新技術和市場優勢。我的觀點是，2010年下半年MTK將處於巔峰，然後未來一兩年逐步下滑。”他強調，就全球市場來說，擁有GSM/WCDMA基帶、協議棧、射頻等齊全技術和客戶基礎的供應商才有可能進入下一輪競爭。
因此，儘管高通、MTK和ST-Ericsson等少數幾家廠商目前把持全球手機晶片市場，但隨著全球手機產業向3G/4G演進以及奇特的中國市場，又給全球手機晶片市場格局帶來新的變數。
瑞薩、英代爾借收購再戰手機晶片市場
7月初，瑞薩電子宣佈以2億美元收購諾基亞無線數據機業務，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標準的無線數據機技術和某些與所轉讓的技術資產相關的專利，以及諾基亞相關的約1,100名研發人員。結合瑞薩電子的應用處理器、RF收發器IC、高功率放大器和電源管理器件產品系列，無線數據機技術讓瑞薩電子能夠為市場提供全面的移動平臺解決方案。
借助並購，瑞薩電子可以獲得更完整方案，通過LTE/HSPA+基帶晶片技術以及與諾基亞的合作，從區域手機晶片供應商變成全球性的供應商。而對於諾基亞來說，可以借此甩掉晶片研發包袱，輕裝上陣，並通過與瑞薩的合作進入日本市場。Linley Group的資深分析師Joseph Byrne表示，此前瑞薩的基帶晶片主要用於日本NTT DoCoMo網路中的手機，在全世界只占2%的份額，通過收購，可以從區域供應商變成全球供應商，將其LTE/HSPA+基帶晶片推向全球市場。
圖：全球手機晶片市場格局 2010/07
但瑞薩電子面臨的挑戰也有三點：一是產品線整合問題，瑞薩剛剛合併手機晶片產品線同樣複雜的NEC；二是瑞薩和諾基亞人員整合問題，瑞薩的日系文化與諾基亞的歐洲文化是否相容，而且瑞薩要承擔1,100名研發人員的支出；三是諾基亞仍會堅持多供應商戰略，在已有ST-Ericsson、高通、英飛淩和博通等多家供應商的情況下，瑞薩電子可以獲得諾基亞多少訂單值得懷疑——這可能也是諾基亞的原有合作夥伴TI、ST-Ericsson和博通以及新的戰略合作夥伴英代爾沒有接手的原因，特別是ST在幾年前和諾基亞也有類似的合作，不過當時ST只接收了諾基亞的200多名研發員工。
Arete的分析師Brett Simpson對《積體電路應用》雜誌表示， DoCoMo希望日本晶片供應商擁有下一代LTE基帶技術，他們也參與了這項交易。通過把工程師轉移給瑞薩，諾基亞有機會打入其一直試圖進入的DoCoMo。ST-Ericsson已經有其下一代基帶(EMP的vector處理器)，他們不想再要1,100名工程師。對於博通和TI來說，也面臨著同樣的問題——需要接受諾基亞1,100名工程師，但只能夠得到一小部分諾基亞的生意，這並不划算。每年光是這些工程師的薪水支出大約就是1.8億美元，大部分晶片公司的研發支出占其銷售收入比重的15%，這意味著每年需要帶來10億美元的收入才划算。而諾基亞並不提供任何保證，他們同樣承諾和高通、ST-Ericsson合作，他們能夠給瑞薩帶來多少晶片業務是一個疑問。因此，這個交易對諾基亞很划算，因為他們打算退出晶片開發業務，當然瑞薩也會得到DoCoMo的補貼。
不過，摩根士丹利的分析師詹家鴻認為，瑞薩和諾基亞之間的並購主要是與資料卡業務有關，對手機晶片市場競爭格局也不會有什麼大的影響。他解釋說，用於資料卡的Modem技術已經非常成熟，ST-Ericsson等手機基帶晶片供應商已經有了Modem技術，不需要從諾基亞購買。諾基亞出售這一業務，因為它很難在低價資料卡市場與華為/中興競爭。而日本是全世界最封閉的市場，如果使用日本本地的標準，資料卡業務可能仍是有利可圖的。有意思的是，瑞薩電子總裁赤尾泰也表示，未來很多移動互聯網設備都將具有LTE/HSPA+無線連接能力，不光只是手機，預計2012年全球將有2.8億個LTE終端，其中有一半來自電子書、iPad等其他移動設備。
另一個更值得關注的是英代爾。此前英代爾把基於ARM的xScale產品線賣給了Marvell，退出了手機業務。但隨著智慧手機和平板電腦市場成為3C融合的主戰場，英代爾不可能忽視這一市場。英代爾正在和諾基亞進行戰略合作，互相幫助對方進入各自的領域——在智慧手機市場，英代爾需要諾基亞的幫助，而在平板電腦市場，諾基亞需要英代爾。同樣，微軟和高通也在戰略合作——微軟需要高通幫助進入智慧手機領域，高通需要進入平板電腦領域，而且高通需要一個統一的軟體平臺，微軟最近獲得ARM架構授權，可能也與此有關。
今年5月，英代爾推出了基於x86的手機應用處理器Moorestown，獲得不少好評，雖然功耗/成本與手機的需求還有一定距離，但業界預計英代爾很快會通過工藝進步解決。一直有傳聞說，英代爾會收購英飛淩的手機晶片業務，據說這個價值15億歐元的並購最近將落定——通過收購，英代爾可以獲得英飛淩完整的手機基帶晶片、2G/3G協議棧、modem整體參考設計和RF技術，提供完整方案，而且英飛淩還有蘋果、諾基亞、華為、中興、三星和LG等優質客戶，而在Turn-key方案成為主流的時代，英飛淩缺少反應速度、應用處理器技術和規模，都讓這起並購顯得非常合理。
表：全球主要手機製造商和晶片廠商的供應關係 2009/05
摩根士丹利的詹家鴻表示，英代爾收購英飛淩手機晶片業務是明智的，因為英代爾確實需要用於智慧本/智慧手機市場的無線技術。如果成功收購，英代爾在智慧本領域將更有競爭力，ARM陣營的處理器廠商(三星、高通、NVIDIA、MTK、ST-Ericsson)將面臨英代爾的強勁競爭。
但有一個問題，如果英代爾收購英飛淩的手機晶片業務，英飛淩目前的超低端手機產品線(ULC)何去何從？Arete的Simpson對《積體電路應用》雜誌指出：“我認為英代爾不會對英飛淩的低端ULC業務感興趣，可能他們只購買英飛淩的3G資產，賣掉ULC業務。”但也有業內人士表示，未來三到五年，HSPA/LTE沒有實現全覆蓋以前，運營商和用戶要求雙模切換LTE/GSM(EDGE)、HSPA/GSM仍然是必須的，因此收購後剝離ULC無法想像，最終不太可能發生。
MTK不太可能收購TI的OMAP業務
除了英代爾和英飛淩的傳聞外，還有一個傳聞是，MTK可能會收購TI的OMAP業務，一方面MTK可借此完善智慧手機產品線，因為此前MTK的平臺大多是基於ARM9，離目前智慧手機的需求還有一定的距離，而TI的OMAP產品線的性能業界領先，對Andriod/Linux、Symbian和Windows等主流作業系統都有不錯的支援；另一方面，MTK可借此收購進入一線客戶，因為諾基亞和摩托羅拉都大量採用OMAP處理器。
對此，MTK的上述高管表示，確實很多投行建議MTK進行收購，TI的OMAP產品線也是物件之一，但可能性不大。他對《積體電路應用》雜誌解釋說：“首先是MTK開發3G和智慧手機平臺已經有一段時間，技術上沒有大的問題，其次要找到很合適的並購物件很難，常常是並購容易整合難，就像生孩子容易養孩子難一樣。”最近MTK宣佈與NTT DoCoMo簽訂LTE技術授權協定，據稱MTK是首個獲得NTT DoCoMo的LTE技術授權的晶片廠商。
業界資深人士Feng Ho也表示這種可能性並不大。他分析說，TI一直想出售其OMAP業務，但現在可能已經錯過了最佳出售時間點。兩年前OMAP產品線確實是業界領先，但目前同類廠商太多了，TI能夠做的飛思卡爾、Marvell、三星等都可以做，OMAP產品線已沒有什麼獨特的價值了。而且並購也並不一定能夠守住客戶，例如ADI曾是LG的主要手機晶片供應商，但MTK收購ADI手機晶片業務後，隨著人員流失，MTK成為LG的次要手機晶片供應商。MTK的上述高管也坦承，現在來評估幾年前收購ADI的手機晶片業務，談不上好壞，只能說符合預期，當初收購就是看中ADI的TD-SCDMA產品線和LG這個大客戶，目前在這兩個方面MTK還是有一定的市場。
摩根士丹利的詹家鴻表示：“TI不會出售OMAP業務，因為它是TI成長的驅動力；另一方面，我們也不認為MTK需要購買AP處理器技術，因為它已經從ARM獲得授權，並且三年前它已通過收購ADI的手機晶片業務獲得了DSP技術。”他指出，平民化的智慧手機是關鍵，MTK已經表示未來會將智慧手機的BOM成本降到100美元以下，這將吸引很多中國手機製造商。MTK目前已經有了基於Windows Mobile的EDGE智慧手機方案，而終端市場似乎更喜歡3G Android智慧手機。MTK將在2011年Q2推出3G Android智慧手機方案，其智慧手機業務由此將迅速增長。
Arete的Simpson沒有正面評論MTK是否會收購TI的OMAP產品線，但他向《積體電路應用》雜誌強調，“手機晶片產業正在發生巨變，目前只有高通和ST-Ericsson有能夠商用的HSPA+晶片，很多MTK的客戶開始在3G上與高通合作，MTK需要把他們贏回來。我認為MTK需要收購一家AP處理器廠商，他們很快將需要GHz的應用處理器。”他還認為，TI的OMAP產品線遲早要出售，而且有它自己的價值。
表：主要手機晶片供應商的技術能力分析 資料來源：高盛集團/ 2009/05
他解釋說，一是AP業務不符合TI的戰略規劃—大力發展模擬和嵌入式處理業務，減少對無線市場的依賴。每一家OEM廠商私下都說，在智慧手機領域他們沒有很認真地看待TI，因為TI想成為一家模擬廠商。沒有3G Modem，TI的手機晶片業務如何成長？這是非常難的。二是ARM CPU只占AP的很小一部分，圖像、視頻優化以支援更久的運行時間，都需要數百個工程師。另外，Android的軟體整合也非常困難，例如在Adobe Flash方面，ARM實際上只給晶片供應商提供了很少的支持，ARM只是整個解決方案中很小的一部分。MTK只是在一年前授權了ARM Cortex-A9內核，但是把它變成具有GHz計算能力的參考設計還需要大量的投資。
三是MTK試圖用ARM9運行Android，這很難，tier 1客戶不會使用。MTK需要更多的經驗，例如全HTML流覽，應用商店等。MTK目前正努力進入三星——三星方面的戰略人士表示，如果MTK能夠提供100美元的3G Android智慧手機方案，他們才有興趣與MTK合作。四是MTK計畫今年晚些時候推出EDGE版Android方案，新興市場可能對它很有興趣，MTK需要進入中國移動的OPhone市場。2012年前，3G Android對MTK的收入不會有很大的貢獻。
博通和Marvell：誰將是倖存者？
對於博通在手機晶片領域的前景，業界爭論不一。有人認為未來博通將成為一線供應商，因為他們擁有非常完整的基帶、多媒體和無線連接技術，而且有超強的產品整合集成能力和執行力。但也有人認為，博通過於依賴諾基亞和三星，3G產品線一直沒有大的進展，而且可能是瑞薩-諾基亞並購案的受害者。而對於非常依賴RIM的Marvell，未來的成敗可能在中國移動OPhone市場。
摩根士丹利的詹家鴻分析說，博通和Marvell都有足夠的規模，他們的市值與MTK相近或者略大，有網路和存儲這類現金流非常好的業務，而且他們的技術能力比亞洲廠商好。其中Broadcom有完整的無線連接技術產品線(WiFi、GPS、BT和FM)，目前是蘋果iPhone的WiFi/BT/FM晶片、GPS晶片、手機觸摸屏驅動的供應商，而且博通的手機基帶品質已經通過LG和三星手機的檢驗，另外博通還準備進入中國手機市場。而Marvell的共同創始人之一是華人，和中國政府的關係非常好。Marvel能夠為OPhone這樣的智慧手機提供出色的AP，但還需要看它是否能夠提供有競爭力的基帶方案。詹家鴻總結說：“長期來說，博通會留在遊戲中，但Marvell很難說，而TI將退出。”
但是Arete的Simpson不太同意這種分析，尤其是關於博通的前景。目前該公司的手機晶片業務主要來自諾基亞和三星的EDGE訂單，但在3G方面進程緩慢——另有業界人士表示，從2004年到2009年博通的3G方案一直沒有大量出貨，目前在全球僅有松下和三星的少量訂單。Simpson對《積體電路應用》雜誌表示：“我們瞭解到博通正在努力獲得三星的3G訂單，但是2011年他們的晶片可能不會出現在三星的3G手機中，而且他們在2012年前也不會向諾基亞供應3G晶片。博通需要新的增長點，因此可能會積極進入中國市場，這很合理。”而對於博通與蘋果的關係，他也持謹慎觀點，隨著時間的推移，如果蘋果開始尋求將WiFi/BT/GPS和觸摸控制器集成進他們自己的A4應用處理器，不要感到吃驚。要知道，按出貨量來說，目前蘋果已經是排名第一的AP供應商—比TI、Marvell和博通都要大，這對晶片供應商來說是一個問題。Simpson總結說：“我對博通在手機領域能否長期生存有很大疑問。”Feng Ho也認為，博通打入了諾基亞的供應鏈，也並不能夠獲得出貨保證，因為諾基亞有自己的軟體平臺，會要求晶片供應商按其要求定制，確保諾基亞可隨時更換晶片供應商。
圖：不同制式的手機出貨量預測 2009/05
而對於Marvell的前景，Simpson與詹家鴻的觀點類似。Simpson表示，如果Marvell能夠在OPhone上持續成功，可能能夠生存下來——它最大的客戶RIM正在認證HSPA+晶片供應商，但Marvell還沒有這一技術，目前只有ST-Ericsson和高通能夠提供商用的HSPA+晶片組。而對於OPhone的前景，Simpson比較樂觀。他向《積體電路應用》雜誌介紹說，根據來自中國移動的消息，未來三年內他們希望1/3的用戶使用OPhone，這是一個很大的數量，今年晚些時候，中國移動將推出純EDGE版的OPhone。今年對中國所有的3G運營商來說都是非常有意義的一年，而TD方面還有一些技術問題需要解決—因此，中國移動必須減少廉價的資料卡的出貨量, 將更多的智慧手機推向市場。
不過，如果Marvell完全寄望於OPhone市場，可能也面臨很大的挑戰，首先是OPhone未來發展的前景仍是疑問重重；其次在複雜的TD市場，既有ST-Ericsson(T3G)這樣的一線廠商，又有MTK、展訊和MStar這樣的本地土狼，Marvell目前在OPhone市場的領先趨勢能夠保留多久也是一個疑問；最後，隨著手機產業從2G向3G/4G遷移，缺少基帶技術積累的Marvell能否推出穩定的高集成度SoC仍有待觀察，目前還沒有從AP轉型為手機SoC的成功案例——儘管Marvell有很強的整合能力，而且其AP一直被RIM和Palm大量使用，如果不算諾基亞的OMAP處理器，Marvell是最大的獨立AP供應商，超過iPhone裏面的三星AP出貨量。
中國市場和LTE：未來手機晶片市場變局的源頭
不僅是博通和Marvell未來的成敗可能取決於在中國市場上的表現，事實上在全球手機晶片市場似乎有一個有趣的規律，得中國市場者得天下——目前表現最好的高通和MTK在中國都有眾多客戶，前者主要是華為和中興等品牌大廠，而後者則是數量眾多的中小廠商。TI和ADI的衰敗似乎也是從中國市場開始的，一是因為全球手機市場有近一半的出貨量(大約6~7億部)來自中國，有足夠大的市場並且分散；而歐美只有幾家手機大廠壟斷，“傍大款”的晶片供應商很容易一飛沖天或者直入地獄，例如TI、飛思卡爾、NXP都是因為客戶單一而消失，如今的博通和Marvell也面臨類似的困境。
圖：2010年中國2G手機晶片市場格局 2010/08
正是因為中國市場足夠大，機會足夠多，以及TD-SCDMA技術和網路的成熟度、市場發展規模的不確定性，給晶片供應商帶來競爭整合的機會。因此如果說未來全球手機晶片格局發生大變的話，很可能背後就有中國因素。除了高通、ST-Ericsson(T3G)、MTK、Marvell和博通已經或者正在積極佈局中國市場外，展訊、MStar、海思和RDA等廠商也同樣雄心勃勃。另外還有創毅視訊、Mobilepeak等新興廠商期望通過3G和4G技術插入——在LTE/HSPA+時代，海外也將有一批新的公司進入手機領域，包括一些具有WiMax經驗的初創公司。
除了中國因素外，LTE也是引發手機晶片產業變局的另一個因素。隨著TDD-LTE得到全球眾多移動運營商的認可，給研發LTE的初創公司帶來了機遇。不過，LTE的部署在很大程度上需要與現有的2G、3G網路向後相容，以實現終端用戶的多模無縫隙覆蓋，這對於單獨研發LTE晶片的公司來說，是無法攀越的障礙，因此可能會出現LET初創公司和現有手機晶片供應商之間的並購活動。
在眾多新面孔中，擁有龐大終端出貨量和技術能力的海思非常值得關注。不少人看好LTE時代海思在LTE/WCDMA/GSM晶片的作為，認為未來全球應該有很大的LTE/WCDMA/GSM資料卡需求規模——來自華為策略部門的一位人士對《積體電路應用》雜誌表示，2009年末海思用於資料卡的WCDMA基帶晶片已經獲得了多家歐洲運營商的認證，計畫在2010年實現千萬級的出貨量，為此，高通大幅降價了對華為的晶片報價，“把褲子脫到了腳跟”。海思在LTE晶片的優勢可能有：1. 在LTE部署階段，海思有快速進行測試和開發的能力；2. 海思可能具備開發OFDMA核心技術和MIMO演算法的能力。Arete的Simpson表示，目前只有ST-Ericsson和高通有能夠商用的HSPA+晶片組，下一個可能是海思——他們將推動手機晶片產業發生一些有趣的改變。
(本文僅代表作者個人觀點，歡迎和作者交流，panjiutang@gmail.com。瞭解最新電子技術和應用趨勢，歡迎訂閱《積體電路應用》雜誌，訂閱網址是http://www.eereviewchina.com/zzdy.pdf。)
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