http://www.ci800.com/news/htmlnew/2010-8/29635.htm
來源： 技術線上 發佈者：大槻 智洋
本文要點
曾經在與歐美企業的競爭中取得了勝利的臺灣聯發科技（MediaTek），現在又開始與美國高通（Qualcomm）展開對決。雖然進攻方向明確，但高通的反擊也是強有力的。另外，一直屬於聯發科地盤的2G晶片組市場，現在又開始被其他的亞洲後發企業蠶食。
一家企業的存在使得與美國英代爾競爭的高通變得步履蹣跚。這家公司就是聯發科（MediaTek Inc.）。
在GSM、GPRS及EDGE終端用基帶處理LSI與RF收發器IC（以下稱2G晶片組）領域，聯發科只用了短短5年的時間便發展壯大起來。2009年面向中國市場的2G晶片組總供貨量約為5.3億個。其中75％，即4億個為聯發科的產品（圖1）注1～2）。
注1）索尼愛立信（Sony Ericsson）及夏普也採用了聯發科的產品。
注2）本文根據對香港商野村國際證券（Nomura International）臺北分公司證券研究部的鄭明宗的採訪以及《日經電子》的調查結果編寫。圖表根據鄭明宗的調查資料繪製。
聯發科的興起給歐美的半導體廠商帶來了巨大影響。美國德州儀器（TI）大幅縮小了面向中國的手機晶片組業務。美國模擬器件（Analog Devices）則將該業務出售給了聯發科。模擬器件曾積極拓展中國市場，並與中國政府與中國移動共同推進了“TD-SCDMA”用晶片組業務等。
圖1：稱霸中國市場
聯發科在中國的手機IC市場上具有絕對優勢（a）。該公司從歐美半導體廠商手中奪取了市場份額（b）
圖2：脫穎而出的優秀企業
聯發科的營業利潤率為30％左右。總資產的一半以上為現金以及容易變現的現金等價物（a）。公司價值（總市價）及員工薪酬在臺灣均為最高水準。聯發科的7成銷售額來自於手機業務（b）。銷售額超過聯發科的無廠企業目前只有高通和博通。1元新臺幣相當於0.21元人民幣。
聯發科是“在中國市場上無堅不摧的歐美企業的殺手”（圖2）。該公司從2009年底開始涉足高通的領地——3G晶片組市場。其原因是伴隨著中國大力建設通信網路，3G開始在中國普及。
高通開始採取對策，先於聯發科斷然大幅下調了3G晶片組的價格。另外，中國大陸及臺灣的後發企業也為爭奪聯發科的客戶，相繼開始量產供貨2G晶片組。這或將導致原屬於聯發科領地的2G市場分崩離析。
可馬上用於量產
聯發科得以佔領中國2G晶片組市場的最大原因是其能夠用於量產的參考設計*與技術支援體制十分完善，不清楚具體技術的企業採用聯發科的參考設計後可迅速製造出手機終端。聯發科甚至為客戶企業開發過應用軟體。客戶指出漏洞（Bug）時，該公司會立即以中文確認並修改注3，1～2）。
*參考設計＝由LSI、軟體及週邊部件表等構成的設計範例之一。構成要素與評測板卡相似，二者明顯的不同點是，客戶只需微調軟體即可立即在量產品中採用。
注3）雖然英飛淩科技的2G晶片組價格較低，但很難實現視頻播放及雙SIM等中國企業要求的功能。
中國手機廠商與日本廠商大為不同。這些企業就像商社一樣，只負責商品策劃與銷售，並在商品化速度方面相互競爭。負責設計的是手機設計公司或ODM企業，但他們只負責外觀設計及軟體的微調工作。也就是說，這些企業對聯發科等提供的參考設計有非常高的依賴性。
利用聯發科的參考設計開發手機終端的標準週期為3個月。如果是抄襲複製的山寨手機*，開發週期只有1個半月。因此，ODM企業自主開發軟體的情況極為少見。而採用高通參考設計的發達國家企業很多時候開發一款機型需要花費10～12個月的時間。
*山寨手機＝模仿名牌終端的外觀而製造的手機。山寨為“非正規”之意。其製造企業及流通企業未取得無線電設備認證，或未履行附加值稅納稅義務的情況居多。市場規模方面，包含中國的出口部分在內，每年產量遠遠超過1億部。在中國的知名手機廠商中，也有從山寨手機起家的企業。
一半供貨量面向中國以外的地區
聯發科的產品在中國的特殊環境下歷經磨練，最近該公司的產品被越來越多地用於中國以外的市場。2010年第一季度，供貨量的50.60％經由中國企業被中國以外的國家及地區消費。聯發科的主要客戶——中國ODM企業龍旗（Longcheer）的話驗證了這一點，“在印度銷售的一半手機是由中國的ODM企業製造的”。
面向歐洲市場的供貨量也在不斷增長。聯發科的部分產品已通過了歐洲手機運營商實施的“比新興市場國家嚴格很多的複雜品質測試”（ODM企業的軟體技術人員）。因此，舉例來說，中興（ZTE）為英國沃達豐（Vodafone）生產的手機就使用了聯發科的晶片組注4）。
注4）聯發科的產品還通過了法國手機運營商Orange面向W-CDMA網實施的品質測試。
取得這些業績之後，聯發科便推出了3G晶片組。目前已開始量產供貨的W-CDMA產品“MT6268”，只能在該公司的自主OS上運行。但聯發科計畫2011年開始量產供貨支援W-CDMA的高速模式HSDPA並支援Android與Windows Mobile的產品。
聯發科目前正在考慮2012年上市可用於美國蘋果的“iPhone”或“iPad”之類的智慧手機及平板終端的3G晶片組。“集成英國ARM開發的雙核‘Cortex-A9’，最大運行頻率將提高至1.2GHz。還打算像高通一樣，提供RF收發器IC，同時以更低的價格提供”（聯發科的中層幹部）。
有可乘之機
聯發科攻佔高通的領地——3G市場的突破口大致分為三個。①高通被指對中國企業的技術支持不足；②高通的3G晶片組單價較高；③高通未提供應用軟體（以下簡稱應用）的流通系統“應用商店”注5）
注5）此處所說的應用商店並不包含基於高通的BREW的軟體流通功能。業界普遍認為，BREW像KDDI的“EZ應用”一樣，很多情況下會按運營商限制流通範圍，在以數億人為單位的最終用戶為物件時會出現問題。
圖3：高通下調產品價格
聯發科涉足3G產品市場之後，高通積極下調了最低價產品的價格（a）。聯發科的產品概要如表1所示。與兩款競爭產品相比，差別在於中國等發展中國家需求較高的雙SIM卡支援以及RF電路集成等（b）。
關於①，高通的一位員工指出存在以下問題。“高通自負地認為，自己經由Web網站提供技術文檔在業界首屈一指。但遺憾的是，很多中國企業都無法靈活運用。這是因為中國企業不像臺灣宏達（HTC）及日本的技術人員那樣，具有自己解決問題的經驗”。
有時高通的步調與將速度奉為信條的中國式開發風格似乎並不合拍。“即使向美國總部提交詳細報告，讓他們修改在中國發現的漏洞，有時候兩周內也無法明確責任之所在。對於非常繁忙的我們來說，宛如噩夢一般”（中國某ODM企業的軟體技術人員）。
關於②中提到的高通基帶處理LSI的單價，據《日經電子》調查，智慧手機採用的普通“MSM7000”系列的部分產品為30美元左右，高級智慧手機配備的“QSD8000”系列的部分產品為40美元左右。這些單價在不含個人電腦在內的消費電子產品用ASSP（不限定客戶的特定用途半導體）中均為最高水準。
即便如此，高通的產品以往之所以仍被客戶所接受，是因為價格並不比其他競爭產品高。高通此前的競爭對手大都是自己擁有工廠或高薪員工較多的歐美或日本的傳統半導體廠商。而臺灣的無廠企業聯發科並沒有這些固定費用的負擔。估計聯發科有意趁著高通產品價格高的機會，憑藉低價位產品從高通手中爭奪客戶。
降價一半對抗
高通當然不會輕易向聯發科舉白旗認輸。該公司具備可在對手進攻之前積極定價並控制競爭局面的能力與經營實力。
能夠如實反映這一點的是，高通下調了低價位3G基帶處理LSI“QSC6240”的價格（圖3）。在聯發科以同等價位推出3G基帶處理LSI“MT6268”之後，高通大幅下調了QSC6240的價格。2009年第四季度的單價為15美元，2010年第二季度則降至8美元。
聯發科也不得不將MT6268的價格下調至與高通的QSC6240接近的水準。這也影響了其他產品的價格。到2010年第二季度，支持EDGE的“MT6235”及“MT6238”的價格均比2010年初低了1成以上（表1）。
另外，有觀點認為，高通將從2011年開始涉足TD-SCDMA用基帶處理LSI市場。聯發科一直在該市場保持著40％左右的供貨量份額。如果高通涉足該市場變成現實，估計聯發科的份額會逐漸減少。而且，業界普遍認為，美國邁威爾技術集團（Marvell Technology Group）及臺灣晨星半導體（MStar Semiconductor）也會涉足TD-SCDMA用基帶處理LSI市場注6）。
注6）據推測，高通在涉足TD-SCDMA晶片組市場之前，將與在該市場擁有10％左右份額的展訊合作。邁威爾的晶片組已被推薦用於中國移動的智慧手機開發平臺“Ophone”。晨星已從破產的傑脈通信（Digimoc）手中收購了有關TD-SCDMA的資產。
利用山寨手機
聯發科對高通的合作夥伴也採取了很有意思的對策。那就是提前將參考設計用在山寨手機的量產品中。目的在於迅速從參考設計中清除漏洞。聯發科2005年前後曾採用相同的方法取得了成功。
漏洞一般存在這樣的情況，“不管晶片組廠商如何努力，如果客戶不實際推出手機的話，就無法有效地找出並清除漏洞”（ODM企業的軟體技術人員）。所以晶片組廠商就希望在消費者因價格便宜而允許存在若干瑕疵的山寨手機上，首先應用不成熟的參考設計並找出漏洞。並在開發正規流通產品之前，對找出的漏洞進行修改。
雖然無法向當事人確認聯發科的想法是否果真如此，但據《日經電子》調查，ODM企業——香港富士康國際（Foxconn International Holdings，FIH）一直向山寨手機設計公司提供基於高通“MSM7227”的參考設計。FIH是臺灣鴻海集團的核心企業。
提供應用商店
單憑低廉的價格及成熟的參考設計，聯發科與高通拉開絕對距離仍比較困難。這種情況下，聯發科向高通發起進攻的最後一件武器是③應用商店。
iPhone的“App Store”及“Android Market”已經證明，面向數量龐大的最終用戶開發的種類繁多的應用才是決定智慧手機魅力的因素。
但很多情況下，手機廠商很難通過應用銷售仲介等來獲得收入。其原因是，單獨準備應用的話，最終用戶數量會減少，導致應用難以收集。於是，聯發科決定替手機廠商準備應用商店。聯發科今後將提高適合應用流通的3G產品的比例，或許將來將運營以龐大的最終用戶群為物件的應用商店。
為了實現這一目標，聯發科2009年收購了中國的沃勤網路（Vogins）公司。目的是獲得即使沒有Java運行環境或智慧手機用OS也可發送或安裝應用的“VRE（virtual runtime environment）”。VRE用軟體是用C語言開發的。
圖1：後發企業奮起直追
採用聯發科的競爭對手的基帶處理LSI的PCBA（print edcircuitboard-assembly）價格比較。中國手機廠商購買PCBA而非LSI單體的情況居多。
不過，聯發科的一位中層幹部表示，“雖然我們很熟悉手機設計公司及製造商，但並沒有運營過軟體銷售店”。在信用卡尚未普及的地區，結算方式也是一個問題。因此，該公司打算先于高通積累經驗，通過解決碰到的問題來獲得優勢地位。
避免腹地受敵
聯發科打算憑藉2G晶片組獲得推動3G晶片組這一新的增長業務的資金。但目前聯發科的2G晶片組業務正被其他企業侵蝕。臺灣晨星與大陸的展訊通信（Spreadtrum Communications）均已上市了競爭力較高的2G晶片組。
正如以前的聯發科做過的一樣，兩公司以“價格低於知名廠商的產品、參考設計的易用性好”為賣點，預計2010年下半年供貨量將大幅增長。而且兩公司在TD-SCDMA用晶片組方面也與聯發科存在競爭關係。
照此情況下去，聯發科將陷於高通與兩家後發企業夾擊的局面，存在著經營資源分散的危險。儘管聯發科應該儘快更新與兩家後發企業競爭的2G晶片組，但目前仍無採取此類舉措的跡象。如果不立即採取對策，估計會對聯發科的未來業務造成影響。
頻率提高至兩倍但價格便宜
我們來看一下對聯發科的未來有可能造成影響的兩家後發公司的產品特點。被中國ODM企業認為“非常具有吸引力”的產品是晨星的2G（EDGE）晶片組“MS8535”。基於MS8535的PCBA（部件已安裝完畢的主板）的單價為13美元左右。儘管價格與聯發科的“MT6223C”及“MT6253”接近，但CPU內核的最大運行頻率卻達到了200MHz，速度是其兩倍以上（圖4，表1）。
使用MS8535的一家客戶公司認為，“目前軟體的穩定性還存在問題，估計2010年秋季之前會得到解決”。MS8535的客戶企業接近10家。其中包括中國知名ODM企業——聞泰集團（Wingtech Group）。
另一方面，展訊2009年第三季度上市的2G（GPRS）晶片組“SC6600L”銷勢良好。瞭解到該晶片組的軟體漏洞減少的部分ODM企業，採用該產品替代了聯發科的“MT6225”。基於SC6600L的PCBA為11～12美元，低於MT6225的15美元左右。另外，SC6600L與MT6225不同，無需外置晶片便可實現雙SIM卡*功能。QVGA視頻播放能力為25幀/秒，同樣高於MT6225的10幀/秒注7）。（記者：大槻 智洋）
*雙SIM卡＝一部手機裝有兩張SIM卡，可同時接收不同手機網信號的功能。
注7）展訊將從2010年開始量產供貨2G（GPRS）晶片組“SC6800H”。該晶片組的優勢是已在13個亞洲國家及地區、4個美洲國家及南非完成實地測試。
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