大陸政策扶植IC設計 臺灣廠商受威脅
http://info.ec.hc360.com/2010/12/240838381866.shtml
來源：中時電子報
隨著展訊、Maxlinear及銳迪科（RDA）在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問洪春暉表示，國際晶片大廠如高通等在大陸降價搶市，大陸十二五計畫也宣示將以政策扶植本地IC設計產業，未來台系業者在大陸所面臨的競爭將更為激烈。
MIC昨日針對2011年半導體產業趨勢發表看法，洪春暉表示，今年整體半導體產業有3成的成長，可說是豐收年，不過未來幾年隨著消費性電子產品進入穩定成長期，只有少數的明星產品（智慧型手機、平版電腦）熱賣，預估明年整個半導體產業的成長幅度大約落在5到10％。
洪春暉說，由於IDM業者可望持續增加代工釋單比重，這給晶圓代工業者很好的機會，而IDM廠商本身則會專注在3D晶片或是感應器等高整合性的產品上面。
由於台積電、Global-foundries、中芯等將會持續擴廠，長期供需問題仍需要關注；另外，因為三星（Samsung）鎖定高整合度晶片搶市（蘋果的A4晶片由三星代工），未來晶圓代工產業將會受到Globalfoundries與三星等競爭者積極搶入的威脅。
在大陸晶片市場方面，大陸行動通訊邁向3G，同時十二五計畫也宣示將將以政策方式，大力扶植本土的IC設計業者，估計將威脅我國IC設計廠商，而今年以來包括展訊的崛起，以及高通等國際晶片大廠降價搶市，都將使大陸市場的競爭更為激烈。
洪春暉表示，各大應用處理器與週邊晶片廠商投入平版電腦相關產品，將使得Intel與ARM的競爭戰場持續延伸，而人機介面的持續創新，近期更出現體感操控風潮，帶動加速度感測器、陀螺儀、影像感測器等應用市場的發展，這些將成為明年IC設計產業當中的主流。
至於在記憶體部分，洪春暉看法相對保守，他表示，DRAM產業在各大廠持續轉進更先進制程下，市場供需狀況不樂觀，臺灣業者將面臨更高的競爭壓力，整體產值恐將下滑方面，而2011年，DRAM市場供需平衡保持仍不容易，預估產業景氣將呈現大幅的波動趨勢。
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