高通、博通與聯發科 三雄爭霸通訊晶片
http://info.ec.hc360.com/2010/12/160922378166.shtml
來源：工商時報
低價智慧型手機需求超出預期，這塊快速成長的大餅，現已成為通訊晶片大廠鎖定目標。據瞭解，除了高通、聯發科（2454）外，博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價Android3.5G智慧型手機晶片。業者表示，明年智慧型手機至少有4億支，誰可以吃下低階智慧型手機大餅，新一輪晶片大戰中，就具有主導優勢。
根據外電報導，全球網通晶片龍頭博通日昨宣佈示，公司正在生產一款雙核心處理器，預計將推出整合有Wi-Fi的Android3.5G低價智慧型手機晶片。據瞭解，此款晶片名號為BCM2157，主要是雙核ARM處理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多點觸控螢幕，支援速率為7.2Mbps的HSDPA。
由於採用此款晶片的智慧型手機，可能是現在新興市場最流行的雙卡雙待手機，其低廉價格將對新興市場用戶產生吸引力。
業者表示，由於明年智慧型手機市場仍將高速成長，在手機晶片屬於後進者的博通，採取的作法就是「放棄價格已經爛掉的2G，直接跨入3G市場」，由於在低階智慧型手機，博通直接就推3.5G的應用，且也已經順利打入諾基亞、三星等前五大手機品牌供應鏈當中，預計明年第一季將會看到前五大品牌採用博通智慧型手機晶片的產品推出。
業者指出，博通在多款晶片成功打入iphone供應鏈後，今年的表現優於聯發科，目前聯發科也預計在明年第1季推出3.5G智慧型手機解決方案，顯示新一回合低階3G智慧型手機晶片大戰即將開打，而高通、博通、聯發科誰可以在低階智慧型手機晶片取得絕對優勢，誰就是明年全球IC設計業的霸主。
