中低階手機冷清 產業鏈退避三舍 晶片需求續轉弱 IC設計紛趨保守
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儘管往年第4季都是全球手機市場需求旺季，然2010年底所有鋒頭似乎都被智慧型手機搶走，造成中、低階手機、甚至是多媒體手機產品，在市場上幾乎沒有聲音，影響所及，全球中、低階手機市場呈現持續萎縮、整體產業產值同步下降情況，加上手機平均單價仍快速下滑，讓整個手機產業鏈不敢預囤庫存，就連近期已逼近中國農曆春節前，仍看不到大陸山寨及品牌手機廠熱烈拉貨動作，全球中、低階手機市場已提前感受到難得一見的酷寒效應。
台系IC設計業者表示，自2010年11月中旬過後便開始感受到中、低階手機市場需求明顯降溫，本來以為是耶誕節主打智慧型及高階手機產品，加上新興國家及大陸市場需求進入傳統淡季效應所致，不過，在2011年1月中國農曆春節前，大陸山寨及品牌業者對於中、低階手機產品仍呈現冷處理態度，整個手機供應鏈才發現市場冷清狀況遠比預期嚴重。
手機供應鏈業者指出，全球中、低階手機市場逐漸進入後成熟期，亦即進入萎縮期，尤其連新興國家市場亦開始力拱3G，大陸亦主打智慧型手機產品，促使全球中、低階手機產品產值逐漸走向衰退之路。由於目前入門級手機產品價位已壓低在100美元以下，任何零元件價格波動，都會牽動整個OEM代工廠營運成本，因此，隨著全球中、低階手機市場大餅呈現萎縮情況，手機OEM代工廠及品牌業者紛不敢預堆庫存，除非有很確定訂單在手。
手機業者認為，兩岸手機代工產業鏈紛將中、低階手機產品視為燙手山芋，使得相關晶片產值出現快速下滑，由於客戶殺價聲依然猛烈，加上同業惡性競爭情況愈益白熱化，包括聯發科、晨星、矽創及旭曜2010年12月營收紛呈現不若預期狀況，目前看來2011年1月亦難見好轉。
台IC設計業者表示，聯發科為防堵晨星及展訊在全球2.5G晶片市占率持續擴展，早在2010年第3季便開始祭出類似焦土政策，不斷快速降價，連帶壓縮競爭同業利潤，讓同業即便搶到訂單，在獲利上亦難討到好處，聯發科甚至在2010年第4季又啟動第2次降價動作，近期業界更傳出聯發科在2011年中國農曆春節過後，將進一步針對2.5G手機晶片產品線，展開第3次降價動作。
在此情況下，更促使手機下游OEM代工廠及品牌客戶抱持觀望心態，造成訂單能見度持續縮減且模糊，在2011年中、低階手機產品飽受市場萎縮、單價降低壓力下，國內、外晶片供應商多認為，2011年相關晶片價格平均跌幅將在15~20%之間。
