聯發科展訊聯芯惡戰難免：角力TD晶片
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來源： 21世紀經濟報導 發佈者：程久龍
如果說當前TD終端產業發展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD晶片的高功耗和高成本。
1月19日，主流TD晶片供應商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調宣佈，全球首款採用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信晶片已研發成功，並正式投入商用。
據瞭解，目前聯芯科技、T3G、聯發科等主流TD晶片供應商，基本採用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端發展的一大阻力。
“採用40納米工藝的TD晶片，其功耗能降低30%，成本降低50%。”在展訊董事長李力游看來，一旦40納米晶片規模化的推向商用市場，TD終端產品的製造門檻和成本有望大幅降低。
目前尚不知該款TD晶片的最終市場定價。但來自展訊內部的多個管道消息顯示，基於40納米工藝，手機成本可以做到與2.75G終端成本相當——這意味著TD手機終端價格有望降到100美金以下。目前TD手機市場價至少在千元以上。
更為值得關注的是，TD上游晶片市場的格局，可能由此生變。
在目前的TD手機晶片市場，聯芯科技（與聯發科合作TD晶片）和T3G兩家佔據超過70%以上的市場份額，展訊份額約25%。市場研究機構iSuppli中國研究總監王陽認為，隨著40納米TD晶片的推出，展訊的市場份額有望得到提升。
與此相關的一個產業背景是，聯芯科技與聯發科基於TD晶片的合作，早已出現裂痕。聯芯科技獨立研發的TD晶片已開始商用，而聯發科與傲世通合作的TD晶片也計畫於本季度正式上市。
可以預見，今年上半年TD晶片市場難免一場惡戰。
一位元晶片設計公司高層分析，聯芯科技與聯發科的分道揚鑣，讓各自的產品線都處在“左右互搏”的尷尬境地，而T3G的TD晶片成本偏高一直為其市場軟肋：“選在這個時點推出40納米TD晶片，展訊抓住了一個相對有利的時機。”
這正是展訊CEO李力遊的“算盤”。據李力遊透露，按照原定的研發計畫，展訊原本打算延續65納米的工藝制程，“但考慮到功耗和成本依舊偏高，即便推出65納米TD晶片，展訊在市場上也不佔優勢。”
基於此，展訊決定直接研發40納米工藝TD晶片。“儘管風險巨大，但時不我待。”一位元展訊內部人士如此形容TD晶片市場競爭的急迫狀態。
事實上，各大TD晶片供應商也在暗自角力。據瞭解，聯芯科技、T3G和聯發科，目前也有更高工藝制程的TD晶片研發計畫。“按照正常的研發週期測算，一般要在一年半到兩年時間。”李力遊認為，在TD晶片性價比上，“展訊將有至少領先一年的時間差。”
據悉，目前包括高通、博通在內，全球主流的3G晶片商用產品，一般集中在65納米工藝，少數產品達到45納米工藝。
最新消息顯示，包括青島海信、華為終端公司在內的多家手機廠商，已經開始採用展訊此款晶片，並通過了工信部的入網檢測和中國移動的入庫檢測。“其最終的性能是否達到大規模商用化的要求，還有待市場檢驗。”有業內人士分析。
