IBM與ARM達成晶片製造合作協定
http://cloud.csdn.net/a/20110121/290628.html
來源：伺服器線上 | 作者：曉黎
IT巨頭IBM負責晶片設計和製造的微電子事業部與ARM控股公司簽署合作協定，確保他們ARM晶片的許可證授權可以進行ARM晶片的製造和研發。
ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業部進行合作，他們使用IBM的32納米和28納米制程工藝節點來製造11測試晶片並授權ARM晶片的Cortex系列。最近，ARM公司使用IBM的32納米high-K金屬門工藝來蝕刻完整的雙核Cortex-A9晶片。ARM控股公司還使用IBM的晶片技術來幫助他們自己的許可證持有者來更好的完成系統上晶片設計，這種設計也廣泛應用于智慧手機，平板電腦和其他移動計算設備。
兩家公司都沒有對用於未來伺服器的ARM設計的潛力發表看法，但是如果你有意願和製造廠商合作來研發可以與英代爾抗衡的伺服器晶片，IBM公司顯然是明智的選擇之一。在晶片上快取記憶體上內置的動態隨機存取記憶體就是首先配置在IBM的Power7和z11晶片上，採取的是IBM的32納米制程工藝，去年11月這種設計也出現在ARM的系統上晶片中。電子動態隨機存取存取器與靜態隨機記憶體相比，能節省大約60%的使用空間，所消耗的能源可以減少90%。運行速度也要慢一些，因此你需要更多的核心，因為IBM在自己的晶片上就是這麼做的。
ARM和IBM今天延長的合作協定主張兩家公司在20納米到14納米制程工藝的範圍內展開晶片製造方面的合作。
在這份獨立的公告中，IBM和用於上網本和其他設備的ARM處理器的製造商-三星電子公司延長了他們自己的合作研發協議。兩家公司將在紐約州國會市的納米技術研究中心展開基礎性晶片研究的合作。協議涉及對半導體材料，晶片制程工藝和其他與20納米及更小規模制程節點相關的技術的研究。
IBM，三星和GlobalFoundries都有望在本周公佈更多有關他們的"通用平臺"晶片製造工藝的資訊。回首今年6月，這些三家合作夥伴和美國新思科技公司共同推出了32納米和28納米high-K金屬門工藝。意法半導體公司也在去年宣佈將在他們自己的工廠內試點28納米CMOS和high-k金屬門工藝。
美國新思科技公司銷售一款名為Lynx的晶片設計平臺和一款名為DesignWare IP的知識產權綜合性系統，這兩款系統將幫助那些授權ARM IP的製造商來完成授權，並讓他們在IBM，三星和GlobalFoundries幾家公司的競爭中，來研製出適用於他們需求的設計。
本文轉載自：http://server.doit.com.cn/article/2011/0120/7999536.shtml
