移動晶片市場：英特爾三年超越高通！
http://www.beareyes.com.cn/2/lib/201201/31/20120131094.htm
作者:小熊線上-Davy07
如果你能徹頭徹尾的把這篇文章讀完，你就會同意我說說的英特爾將會在三年之內超越高通的看法。儘管目前上市的智慧手機中還沒有採用英特爾的晶片技術，而高通卻在上個季度實現了40億美元多的營收，似乎有點癡人說夢的意思，看完本文，你就會大大改變對於Intel在移動市場未來地位的看法（高通第四季度41.2億美元。）
所以，來論證我們的觀點，我們文章的第一部分稱為"展望"，這是我們寫文章的常規做法：談論一下CPU的構架。相信任何一個編輯團隊都能勝任這項工作。第二步叫做"轉折"，我們用正常的文章來做一些不同尋常的事情。在這一部分裡我們著重討論晶片生產工藝的細節以及移動CPU晶片的歷史。相信讀者們都能從這篇文章中有所收益。
三年前，IE是流覽器市場的絕對王者。今日，穀歌Chrome則是當之無愧的領跑者。而移動晶片市場中（SoC)，高通現在無疑是絕對的王者，但是在短短三年內，英特爾將會取而代之！
這一定是一個很大膽的論斷。我們也明白。但是我們的團隊緊隨科技界15年之多，這段經歷作給予我們的便是看待事物的不同視角。我們已經見證了AMD和英特爾的短兵相接，ARM超越MIPS和Super-H,以及PowerVR和BitBoys的捲土重來！
移動系統級晶片（MSoCs)將會成為未來三年的熱點話題。因此你會看到很多很多類似的預測，這其中不乏瘋狂的預測，比如預測英特爾將會收購高通！
然而根據我們的分析論斷，英特爾會最終在移動市場證明自己。
觀點差異 各抒己見
產品技術白皮書和構架分析與現實應用以及實際測試有著很大的差距。大多數的科技作者在討論公司的發展前景的時候，他們都喜歡用抽象的數字和概念。但是有一點需要明白：不是公司創造了技術，而是公司中的人才創造了技術。
就以體育為例。洛杉磯湖人隊在某些年份裡要比其他球隊優秀，但是正是有了像科比布萊恩特這樣的球員和非爾.傑克迅這樣的主教練才是得他們成就了一個冠軍夢之隊。說的再簡單一些，當一個公司被收購，買家其實並不是真正需要公司的所有資產。相反，買家可能是想通過支付高昂收購費來得以使用某些專利而已，當然更重要的是，買家能夠把關鍵性技術人才收之麾下。
因此未來移動系統級晶片（MSoCs)的發展勝出將會依靠如下三點：其一，系統級晶片構架，其二，優秀的生產工藝。其三，超越同輩的圖形晶片技術。
很多人都認為所有的移動系統級晶片都一樣。某家公司把ARM公司授權的晶片設計買來，（比如說是Cortex-A9 或者 Cortex-A15），然後把採用Mali或者是PowerVR 公司的技術圖形處理器組合在一起，再加上記憶體以及I/O介面，然後就可以進行生產了。
很多認為所有採用ARM設計的晶片的功能自然也是一樣。但是略微懂行讀者們則知道ARM僅僅是一種指令集。而有的公司可以從ARM公司購買完整的CPU核心。佈局設計（Intrinsity公司為蘋果以及三星公司設計的產品屬於此列，注：蘋果已經收購Intrinsity公司。）則可以改善性能。而有的公司則是設計全新的晶片，而不採用ARM公司提供的公版設計方案。高通公司生產的Scorpion CPU核心就是採用此種方式。而其最新的"Krait"同樣是高通自己設計的產品解決方案。英偉達的"丹佛計畫"（Project Denver)自然也屬於這一類別。（英偉達通過收購PortalPlayer, Transmeta以及 ULi公司獲得研發產品的關鍵專利以及專業研發團隊。）
但是值得注意的是，CPU核心在整體產品性能表現中的比重並不是很大。還有很多因素需要考慮，例如記憶體的頻寬，匯流排的結構，緩存設計等等。就單拿頻寬來說，頻寬是一個重要指標，但是記憶體的延遲也起著同等重要的角色。這就是為什麼AMD Athlon 64晶片的性能要優於英特爾的奔騰4晶片的原因之一。同理，這也是為什麼蘋果的iPad 2在操控反應速度以及整體系能表現好於同類產品的主要原因。這絕對不是簡單的"拿來就用"的產品設計方案。
為了能夠預測未來三年內哪家公司能夠在移動系統級晶片（SoC)市場領先對手，我們必須要搞清楚兩件事情：哪家公司的研發團隊最擅長實現晶片的最高性能以及哪家公司的研發團隊最有可能在晶片功耗領域領先競爭對手。
CPU的性能
在談論晶片功耗之前，讓我們先說說晶片的系能。毫無疑問，英特爾在實現最快CPU方面有著最優秀的資源，英特爾擁有著最優秀的資源從而能夠使其具備生產最快CPU的能力。ARM公司以及高通將會不可避免的避免x86構架生產商所經歷的成長之痛。
在下一代移動處理器中，高通將會從部分亂序指執行Scorpion構架轉變成完全亂序執行的"Krait"構架。Krait應該能夠實現處理器達到峰值時候的運行效率從而實現效率最優化。
與此同時，高通卻已駛入了自己不能操控的領域，在這個領域高通的工程師缺乏相應的專業知識和背景。ARM公司在研發Cortex-A9（採用了亂序執行設計）晶片過程中積累了部分經驗。但是在其新的Cortex-A15設計方案中，ARM將會為每一個執行單元提供獨立的預留緩存空間(the instruction queue)。英特爾和AMD過去也採用過獨立預留緩存空間的方式，但是現在卻都採用統一預留緩存空間（unified reservation stations ）來改善性能和使用效率。與ARM公司不同，高通想直接採用統一預留緩存空間技術。最初奔騰Pro首先成功的採用了統一預留緩存空間，所以認為高通採用這樣跳躍式發展不能成功的想法是站不住腳的。（至少有機會。）
英特爾的Atom（Medfield)構架並沒有採用公司的任何先進的技術。這還是一款採用循序執行（in-order)的單核處理器，也許這樣技術會讓你想起古老的奔騰處理器來。這真是關鍵所在：儘管採用如此過時的技術，Atom構架的運行速度已經快於ARM構架的產品。隨著產品對處理器性能要求的不斷提升，英特爾自然會把更多的新技術應用到Atom構架產品中去。英特爾在發佈Atom構架之初(2008年）便說要在5年內採用亂序執行（out-of-order)，那麼2013年之英特爾一定會完成。所以，先拋開功耗不說，英特爾自然是能夠生產最快的移動處理器。最新的實際測試也證明，最新的ATOM 單核心SOC秒殺了Cortex-A9雙核！
記憶體頻寬以及延遲方面也很相似。除了蘋果的方案，今天市場上大多數的移動系統級晶片的表現都差強人意。蘋果的系統匯流排設計不同于其他廠商。蘋果匯流排設計得益於收購P.A. Semi公司（創立這家公司的人員是來自DEC Alpha以及Strong ARM處理器的頂級設計工程師。）以及 Intrinsity（由Paul Nixon創立，他曾經負責Exponential Technology X86構架處理器項目，目前Paul Nixon就職於德州儀器MCU部門。 ） 這兩家公司。
目前為止，我們還未看見來自ARM，德州儀器以及高通的系統匯流排設計方案表現出高性能的水準。而來自英偉達的Tegra產品線採用的系統匯流排與其競爭的產品並無太大的區別。（現在發售的Tegra 3的記憶體頻寬仍然低於去年蘋果採用A5處理器。）但是英偉達的研發能力不容小覷，畢竟英偉達在NV2的環形記憶體匯流排（ring memory bus）這個nForce 2平臺的獲得業界的認可，並且在其顯卡使用交叉記憶體控制器（crossbar memory controllers ）方面積累著豐富的經驗。只是目前英偉達並沒有把這些事情提上日程而已。
另一方面，英特爾的平臺表現能力向來不俗。（不妨看看英特爾現在的Sandy Bridge-E平臺。）再一次重申，性能從來不是英特爾的攔路虎，而晶片功耗則是英特爾面臨的最大挑戰！
無線性能
英特爾在3G/LTE無線領域的經驗幾乎為零。但是在基於802.11標準的無線方面卻有著良好的口碑。英特爾的迅馳（Centrino ）平臺更是把英特爾在筆記本電腦市場推上了王者寶座。
但是隨著英特爾完成對英飛淩的收購的完成，英特爾已經獲得了在3G/LTE領域的重要資源的整合。高通，一直是3G/LTE領域的強者。但是高通的802.11無線網路的軟肋則是通過收購Atheros來加強的。在無線領域，高通的3G網路技術是領先的。但是在LTE制式技術方面，高通的優勢並不十分明顯。英特爾和高通還要共同面對的敵人包括：英偉達（擁有Icera， 軟數據機晶片廠商。3G以及LTE技術都很優秀。）三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研發的3G/LTE產品。
系能總結
在未來三年，ARM和高通需要在提高CPU產品性能方面加大投資力度。他們的設計工程師並不精通于此，因此可能要經歷多年以前x86廠商當年所經歷的產品研發瓶頸的陣痛。但從性能方面來說，英特爾、AMD和蘋果（Intrinsity 以及 PA Semi）在高性能移動晶片領域人才濟濟，而在系統匯流排設計記憶體管理方面的人才更可謂出類拔萃。而英偉達則很有可能是一匹黑馬，坐擁豐富的技術組合，儘管還萬未採用其高端的匯流排以及記憶體設計方案，但是需要競爭對手警惕。
我們大談特談性能表現，但是卻不能不對產品功耗掉以輕心，畢竟正是功耗指標才讓移動系統級晶片顯得與眾不同。而移動晶片的功耗控制方面似乎一直是英特爾的死穴。
ARM在移動市場所向披靡的原因是，至今英特爾都不能夠展示低功耗的移動系統級晶片解決方案。在移動世界裡，大肆宣揚讓人印象深刻的性能功耗比數值是遠遠不夠的。實際上智慧手機生產廠家必須要讓自己的產品能夠至少持續一天的通話時間以及更長的待機時間，這樣的標準可以說才算產品能夠正常工作。伴隨著Medfield的發佈，英特爾至少向我們展示了其具備生產能與ARM構架一決高下的移動晶片的技術能力。正如英特爾自己所說的那樣，Medfield至少為公司在移動市場佔據了一席之地。
讀者一定聽說過許多有關ARM和x86構架的各種優缺點的討論。的確，ARM和高通在低功耗方面取得了更多的成功。在Medfield發佈之前，人們根本不確定這些採用ARM構架的產品的功耗優勢有多明顯，現在我們可以說他們領先了英特爾四年之久。因為英特爾在發佈Atom之後正是花費了四年之久才研發了一款能夠與ARM抗衡的產品。
但是，在接下來的三年之內又會發生什麼呢？現在的情況是英特爾的Medfield達到了與目前已經上市ARM移動晶片的水準。所以我們必須要拿下一代產品進行比較。在前面的討論中，我們已經提及ARM和高通在提升CPU核心性能方面所面臨的挑戰正如英特爾在降低晶片功耗方面遭遇的挑戰一樣多。
我們可以很客觀的評價移動晶片廠商在生產工藝方面的優劣。英特爾擁有半導體行業最優秀的工廠，這使得其能夠與採用在K6，K7構架的AMD的競爭中勝出。而當AMD在採用了成功的K8構架核心的時候，先進的生產工藝使得英特爾至少能夠得以維持自己的市場地位。Medfield採用了32納米制程的生產工藝與ARM解決方案相比已經很有競爭力。而英特爾的下一步計畫則是生產工藝提升到22納米的3-D三柵極電晶體。這實質上是代表著生產工藝的兩次進步。英特爾在生產工藝提升方面從未失手過，並且很快英特爾會在Ivy Bridge處理器生產過程中積累豐富的經驗。如果公司按照目前的態勢發展，那麼英特爾的晶片生產工藝領先對手18個月左右的時間。競爭對手出貨28納米生產工藝的晶片時，英特爾則會採用22納米工藝的晶片。而競爭對手全面採用3-D三柵極電晶體的時間則會更長。這些工藝的優勢能夠使得英特爾再降低20-30%的功耗。
High-K/金屬柵極
基於ARM構架的廠商目前正在逐步讓移動晶片的生產工藝採用High-K/金屬柵極。除了英特爾和三星之外，其他的廠商則要依靠如IBM，Globalfoundries和台積電的晶片工廠生產晶片。三星建造了自己的晶片生產工廠同時也為其他廠商代工。
高通與Globalfoundries簽署了合同，讓後者為其生產採用28納米工藝的移動系統級晶片。而Globalfoundries 28納米工藝師採用的"先柵極"（"gate-first" high-k/金屬柵極 技術。）IBM和三星也會如此。除非20納米微影技術出現，否則他們都不會採用"後柵極"（gate-last）。台積電（可能為蘋果A6處理器代工）雖然在不久的將來也會採用"後柵極"方案，但是英特爾已經領先其他競爭對手提前採用了。
先柵極能夠增加晶片管芯密度，能夠大幅提升產品性能。但是產品良品率則不高，在生產過程中成品率較低。而Gate-last則是能很好的保證產品生產的良品率。但是對產品設計的要求會更高。英特爾在2007年就開始出貨採用Hign-K的Penryn處理器。Globalfoundries直到2011年還沒有成功的量產Hign-K的晶片。
英特爾選擇Gate-last是不會錯的。這在其 Penryn, Nehalem和Sandy Bridge構架產品中得以驗證。 高通選擇gate-first則可能是錯誤的。 Globalfoundries有一條採用gate-first為AMD生產APU的生產線。壞消息是，據AMD第三季度的財務報表顯示，產品良品率一直未達到預期效果，從而導致了公司的營收也未達到預期。
重要的是，據公司負責研發的高級副總裁透露台積電決定採用"後柵極"工藝的想法由來已久。導致採用"先柵極"工藝良品產出率不高的部分原因是由於這種技術需要廠商精確的控制台Vt門限電壓，這是因為Nmos管道與Pmos管道使用相同的金屬。而這個問題已經困擾半導體行業20餘年之久。但是採用"後柵極"工藝則不需要複雜的工藝來控制電壓，因為Pmos管道的金屬柵極與N管道的不同。儘管這種技術管芯密度沒有"前刪級"工藝高，但是良品產出率卻很高。很明顯，最容易讓人失去市場的是產品遲遲不能上市。（因此良品產出率很重要。）然而如果想從"前柵極"轉向"後柵極"也不是一蹴而就的事情。這可不像把Globalfoundries的訂單取消然後直接在台積電的訂單上劃勾打叉一樣簡單，因為工藝的轉變則意味著需要重新設計產品結構。
似乎高通也意識到採用Gate-first的良品率根本無法滿足需要。在洛杉磯舉行的2010年國際電子設備大會上，高通宣稱其絕大多數的採用28納米生產工藝的晶片不好採用high-k/金屬柵極技術。這對高通來說，是個十分不利的條件。
性能結論
英特爾32納米hign-K方案（Medfield）與採用40/45納米工藝的基於ARM構架的晶片相比有著競爭優勢。
而在下一次產品升級過程中，英特爾則會採用22納米的3D三柵極電晶體技術，這相當於產品工藝兩次飛躍。高通生產工藝則是由45納米工藝轉向28納米工藝。但是其並不能採用先進的High-K工藝，這樣的結果則是性能提升以及功耗降低方面的不盡如意。蘋果會從45納米工藝轉向28納米的high-k技術。英偉達則是從40納米向28納米工藝轉變(同樣採用Hign-k技術。)所以與高通相比，蘋果和英偉達的28納米工藝系能的提升會由於高通的28納米工藝。
凡事有利有弊，英特爾通過採用先進的生產工藝可以提升性能降低功耗。高通將賭注押在28納米先柵極（gate-first）技術上，如果產品良品產出率讓人滿意的話，晶片的高密度會讓高通佔用優勢。而現在，似乎別無選擇，高通必須支援晶片生產工藝向28納米提升。
但是有的事偏偏利大於弊。要想提高產品競爭力，高通必須要在採取亂序指令以及改善記憶體結構上苦下功夫。而公司的設計工程師則是在Krait中首次設計這樣的方案。他們必須確保指令集萬無一失。而英特爾卻在這款沒有太多技術含量的Atom晶片設計中表現十分優秀。而取得這樣的成績的前提是英特爾根本沒有使用在x86構架產品積累和研發的任何一項新技術!
當然，英特爾的生產工藝的領先形勢會一直持續。當所有競爭對手試圖追趕英特爾的high-k/金屬柵極生產工藝的時候，英特爾已經公開展示Claremont，一款Near-Threshold超低電壓處理器，能夠在低於10毫瓦的電壓下工作。更有意思的是，和Atom一樣，英特爾的這款晶片還是基於原來的奔騰核心構架。
所以英特爾在晶片構架以及生產工藝方面將會勝出。那麼只剩下一個因素形勢還不甚明瞭：圖形處理器！
在2011年，移動晶片市場圖形晶片的主導者是PowerVR和高通的Adreno。而這兩家圖形晶片廠商追根溯源在當年都是研發x86遊戲產品的，可惜都以失敗告終。
PowerVR無疑是最卓越選手。因為英特爾，蘋果甚至德州儀器都在使用它設計的圖形晶片技術。回到90年代，Imagination Technologies （還叫VideoLogic）。PowerVR系列晶片的採用了全稱為Tile Based Deferred Rendering的渲染技術。雖然Videologic不是第一個採用這種渲染方式的公司，但卻是將這種渲染方式成功應用於實際的市場產品上的公司。這種技術只把可見部分圖形進行渲染，而看不見的部分則不需要渲染，這樣無疑很大程度上節省了頻寬。而在那個時代，其他顯卡廠商還是採用採用傳統的無論圖元是否可見，都要全部進行渲染的老路子。
然而PowerVR最大的問題則是它的團隊主要是由極富遠見的數學家和工程師組成。但是缺乏晶片設計和遊戲開發的經驗。最初這款PowerVR PCX晶片缺乏雙線性過濾功能，這意味著什麼呢？客戶花費300美元購買的顯卡，僅僅得到的是像最初PlaySation遊戲機中顯示的紋理圖元化的效果。而同時代Nintendo 64 和 3Dfx 顯卡則提供雙線性過濾功能，能夠為客戶提供更平滑的遊戲畫面。而這個雙線性過濾功能並不是什麼高深莫測的技術，最大的問題在於PowerVR的研發工程師並不願意為產品加入這樣功能。儘管這個問題在接下來的PowerVR PCX2中得以解決，這款顯卡主頻更高，也採用了雙線性過濾技術。不幸的是，這個設計團隊缺乏遊戲開發經驗，並且團隊領導人也沒有把遊戲系能給予足夠重視。後果就是設計團隊認為沒有必要加入 src*dst 溫立交混技術。問題又出在了團隊設計理念上，不是什麼技術難題，關鍵是團隊缺乏那麼一點遠見。
事情本來還是有轉機的。當年的一代名機"世嘉Dreamcast"就是採用了由NEC生產的PowerVR Series 2系列晶片。而這款晶片可以說在當時是最流行的遊戲機圖形晶片。然而不幸的是，VideoLogic在接下來的產品設計上卻一再失誤，白白喪失了這次絕地反擊的大好局面。當初VideoLogic不得不召回產品原型，結果發現產品設計存在致命的故障。而有點問題則是出在了和滑鼠指針有關方面！一次又一次，不是技術難題讓PowerVR無法攻克，而是接連不斷的錯誤加錯誤！而正是在 PowerVR Series 2 系列顯卡的失敗迫使公司做出了推出高性能顯卡的行列，轉而專注於低功耗圖形晶片設計上來。
接下來的PowerVR則是實現顯卡晶片生產商向晶片設計商的轉變。這種行銷策略與ARM公司相差無幾。這一轉變，也許是公司做出的最明智的決定。因為這樣就可以使公司更專注於數學和程式模組的研發，從而不再關注具體的生產工藝的設計。由於在公司90年代有著豐富的圖形設計和應用經驗，PowerVR今日華麗的轉身讓我們對其充滿期待！
而移動顯卡領域的另一卓越選手當屬高通的Adreno圖形晶片。Adreno公司絕非等閒之輩，因為這是高通從AMD購買的公司。AMD又是從ATI購買的，ATI則是通過收購BitBoys獲得Adreno的！
現在年齡較大的玩家可能還記憶猶新，BitBoys這家公司以"跳票"而聲名狼藉。但是採用這家公司技術的產品也確實存在。這個故事說起來有些瘋狂，而實際上，我們也對講瘋狂的故事樂此不疲。
故事要從1991年說起。在90年代初期，芬蘭盛行Demo scene,就是程式師（很多人才上高中）聚集到一起編寫能夠使電腦硬體達到極限的軟體。這個創意包括創造出讓人難以置信的視覺效果或者是讓實現這樣的視覺效果的程式盡可能的小。這些Demo創意把在視頻和音訊領域極富創造力的人才聚集在一起，這些人就是純粹的程式設計天才。這些競爭專案包括僅僅用4KB空間寫成的介紹（包含音訊和視頻）以及64KB的Demo,有興趣的朋友可以在網路上找到相應的視頻看看。
在當時最出名的一個小組是Future Crew，他們在比賽中獲得了第一名。這個小組成員中就有Mika Tuomi（也被成為Trug）他可是一位頂級程式師。正是他和他的弟弟Kaj Tuomi以及一群要好的朋友創立了這家名為BitBoys的公司。起初，他們只是為當地公司開發軟體。在他們征服了 Second Reality demo後，他們開始把興趣轉向3D顯卡。
在經過一些列招兵買馬的準備後，他們研發出來名為 Pyramid3D 的顯示晶片，這是為一家名為TriTech的公司設計的。絕大多數人認為這是BitBoys的第一次"跳票"，但是這款晶片設計設計工作已經完成，並且產品原型也生產了很多，並且在微軟大會上得以展示。產品的研發和生產幾經起伏最終成品生產了。但是由於TriTech同時還生產音訊晶片，並且它生產的音訊晶片侵犯了Cirrus Logic公司的智慧財產權。兩家公司對簿公堂後，前者輸掉了官司，最終導致公司關門大吉，這款採用Pyramid3D晶片的顯卡也最終沒有機會接受消費者檢驗。
當然，這些軟體天才們最不怕的就是挑戰。於是他們重整團隊捲土重來。這一次他瞄準了一些大公司： Real3D （從Lockheed剝離，被英特爾收購。） Rendition （被美光收購）創新實驗室（最終收購了3DLabs），ATI，英偉達，甚至他們還找到了Diamond Multimedia。但是這些公司都不願意和他們合作，最後他們只好決定自己做。
這一次他們的專案是Glaze3D，計畫採用9MB集成DRAM和高性能的填充率。公司募集到了第一輪的風險投資資本並且選取英飛淩作為其硬體生產商，這應該是基於英飛淩在集成記憶體方面的專業技術的考慮。
Kaj Tuomi是Mika的弟弟，他開始編寫一種軟體，能夠讓程式師用C語音完成一個單元設計，然後用工具套件軟體自動轉換成VHDL，這樣就可以類比程式的運行。這種軟體可以讓設計工作通過模擬器來進行。隨著3D顯卡的發展，這種設計理念實用性極高。後來他們把這款Glaze3D更名為Axe，BitBoys許諾的技術規格更高！
BitBoys又演砸了
事情發生在2001年，此事正值互聯網泡沫危機。記憶體價格急跌，英飛淩作為唯一能夠生產Axe晶片的廠商在危機中，不得不關掉集成DRAM部門。這意味著BitBoys的可以正常工作的晶片除了英飛淩外沒有廠家能夠生產。（這和高通選擇"先柵極"High-K工藝代工廠有著驚人的相似。）但是Axe也不能算作"跳票"的產品。在英飛淩DRAM部門關閉之前，生產了數量有限的一些Axe顯卡，這也讓BitBoys才得以可以拿著這些顯卡向風險投資公司展示他們的能力。
想讓程式設計天才屈服？沒門！
接下來整個團隊則是著手研發代號為"Hammer"的顯卡晶片，這是一款高性能的電腦顯卡晶片。要完成這個項目，BitBoys遇到了前所未有的挑戰。在2002年，英偉達開始銷售GeForce 4 產品而ATI開始出售Radeon 9700/9800產品，這幾款產品可都是兩家公司生產有史以來最優秀的顯卡。這時候，諾基亞找到了他們。於是BitBoys開始設計手機圖形晶片。得益於 Kaj設計的類比軟體，他們很快就設計出了晶片，這些C語言編碼可以從EPGA直接輸出。儘管這些設計並不是真正的晶片，但是性能卓越。BitBoys團隊的春天終於來了。
到2006年，BitBoys被ATI收購開始了 imageon產品線。AMD和ATI合併之後，imageon部門在2009年被高通收購。這也意味著部門的50名員工從AMD芬蘭總部轉移到了高通的芬蘭總部。
這正是Adreno的由來，它是基於BitBoys極富傳奇色彩的技術。Adreno 225圖形晶片將會用在Krait晶片中，在高解析度下性能要優於使用了 PowerVR SGX 543MP2 圖形晶片的蘋果A5處理器。而PowerVR SGX 543MP2 和Adreno 225 圖形晶片的性能都比Tegra 3的圖形晶片性能強勁。英偉達則是一再強調，從長遠角度看，公司一直致力通過增加CPU核心的性能創造更多的價值。
所以一方面，英特爾，蘋果以及德州儀器都採用了PowerVR的圖形晶片方案取得的不錯的效果。而高通的圖形處理器則是來自BitBoys的技術，產品性能也十分優秀。
但是問題的實質就在這：BitBoys團隊的主要成員在一年前紛紛離開了高通，成立一家名為 SIRU Innovations Oy的公司。
也許你從來沒有聽說過SIRU Innovations Oy 公司的名字。但是這家剛剛起步的小公司在過去一年內可謂風生水起。。
儘管目前我們尚不清楚SIRU團隊的所以成員。但是BitBoys創始人Mika 和 Kaj Tuomi兄弟是公司的聯合創始人。此外Mikko Alho是公司的總裁，他曾是高通芬蘭總部的圖形晶片硬體專案部的經理。值得注意的是，儘管Mikko Alho現在身處管理層，負責專案計畫，人員配置，設計部署，日常項目協調，專案進展彙報等工作，在90年代的BitBoys團隊裡他是負責程式模組設計工作的，還包括基於C語言以及RTL-model應用等方面的工作。這意味著這個公司的管理層更懂技術。Jarkko Makivaara，前高通芬蘭總部的工程師部經理也加入了SIRU。Jari Komppa，芬蘭高通總部高級工程師，同樣也加入了這家公司。（此人可謂Demo界的傳奇人物。）當然SIRU團隊裡還有很多前BitBoys的成員。
所以2009年加入高通的高級圖形晶片工程師，在移動顯卡設計領域有著10多年的寶貴經驗，在過去的一年內，並不是全心全意的在為高通服務。
還記得我們前面說過的PowerVR正是缺乏不能預判到軟體發展者以及用戶需求的工程師而導致失敗的例子嗎？這對於SIRU來說，卻不是什麼大問題。它的團隊成員全是程式設計高手，還有來自Fathammer的高級程式師。
另外我們深知硬體設計和軟體驅動對於產品性能同樣重要。Adreno 205 晶片再升級了驅動之後，性能就提升了50%！而SIRU團隊裡精通x86構架工程師可全是一些元老級的人物，他們在順序指令（in-order)單核處理器方面的才能無人能及。現在你還認為基於奔騰構架的Atom和Near Threshold概念技術可笑至極嗎？
高通芬蘭總部在流失了如此多的人才之後，移動圖形晶片的研發將會怎樣呢？等一下，這些人也離開了高通：
Marko Laiho，原BitBoys首席軟體構架師，高通芬蘭工程部經理半年前也離開了高通，成立了一家名為Vire Labs的公司。Joonas Torkelli，原BitBoys handheld IP產品部經理，在高通芬蘭擔任圖形軟體部門負責人，Jani Huhtanen，精通顯卡驅動以及2D/3D圖形演算法，前高通高級工程師。Jusso Heikkila以及 Kari Malmber 都加入了這家公司。
隨著大量高級人才的流失，這無疑是對高通的沉重一擊。原來歸高通獨有的專業技術人才現在卻成立了兩家公司，他們都準備把自己的技術以授權的方式賣給盡可能多的客戶使用。
最後的思考
目前，基於英特爾Medfield平臺的智慧手機還未上市。高通第四季度財報顯示營收為41.2億美元。但是在未來三年內，會發生翻天覆地的變化。想想三年前的柯達！
高通面臨著三方面的挑戰：押寶在"先柵極"工藝上，現在卻不得不採用標準的生產工藝，這就需要高通的CPU工程師在亂序指令設計上面臨挑戰。在圖形晶片方面的挑戰則是高級人才的不斷流失。
英特爾呢？在生產工藝遙遙領先，目前已經展示了一款採用32納米制程生產的移動晶片，在不使用亂序指令集技術的前提下就已經很有競爭力。而圖形晶片方面，英特爾可以選擇PowerVR的設計或者SIRU將來研發出來的產品。當然更不能排除英特爾自己的工程師研發出自己的移動圖形晶片。
因此，根據以上分析我大膽預測：英特爾三年之內必將超越高通！
