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傳高通將斥資300億美元收購NXP,併購下的半導體遊戲規則正在改變

傳高通將斥資300億美元收購NXP,併購下的半導體遊戲規則正在改變

http://chuansong.me/n/871610751387

據《華爾街日報》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據考慮併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達300億美元,這兩家半導體股票雙雙大漲。

高通週五股價盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導,這兩家公司正洽談合併,未來三個月可能達成交易,同時高通也考慮併購其他業者。

分析師近年來即紛紛猜測,這兩家半導體公司可能合併,去年半導體掀起的併購潮高通並未參與,且資金雄厚,握有現金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年併購飛思卡爾(Freescale),成為全球最大車用芯片製造商。

史福伯登分析師瑞斯根( Stacy Rasgon)指出,券商圈一直認為恩智浦是高通最可能併購對象,且因高通滿手現金,投資人希望高通能善加運用。

高通目前市值930億美元,而據瑞斯根估計,併購恩智浦可替高通獲利增加30%,還不算併購後可省下的成本。

在早前的一篇文章我們分析到,半導體併購不但能提高整體規模,還能在激烈的競爭中和緩慢增長中保持價格優勢。因此在過去兩年發生了頻繁的半導體併購交易。在2015,全球半導體併購規模創了歷史新高,當中不乏Intel併購Altera,Avago併購高通,還有NXP併購飛思卡爾的戲碼。

踏入今年以來,併購並不停止,截止今日,併購規模已經高達750億美元,當中更是有軟銀併購ARM這種大交易,消息傳出後更是引致行內人員一片嘩然。而中國對半導體的投入更是把半導體併購推到了一個白熱化的階段。

這筆交易如果成功,將會重塑高通的產品線。近年來,得益於移動終端設備的火熱,無線芯片和手機處理器的供應給高通帶來了巨大的成功,但在最近幾年,由於市場環境和競爭者的迅速崛起,讓高通面臨增長緩慢。而高通獨特的商業模式也可能成為他的掣肘。雖然他是通過設計和銷售芯片掙錢,但向手機製造商授權相關專利收取的專利費則佔了他的大頭,在手機滑落的2016,勢必會影響高通未來的增長空間。

但到目前為止,高通的表現還是可以,截止今年七月,高通賬面上的現金和債券高達310億美元,而這些錢基本都是在海外的,這有利於他們收購荷蘭公司恩智浦。

如果收購成行,高通將在手機芯片以外,擴展了數十條產品線,並將芯片的應用範圍擴充了幾百個領域。這也會讓他成為近年來火熱的汽車電子第一供應商。也會成為高通史上最大筆的一個交易。

分析師稱,這筆潛在的交易會給雙方帶來更大的利潤空間。

而NXP則有六十多年的歷史,本來是飛利浦旗下的一個半導體設計中心,在2006年獨立出來,成立了NXP。去年和飛思卡爾的併購,讓他躍升全球汽車半導體第一的位置,在短距離通信NFC上面, NXP也有絕對的市場領先地位。

併購頻發,半導體遊戲規則逐漸轉變

最近幾年年對半導體產業來說,似乎不是太好,就產值成長率來說,研究機構Gartner與IC Insights的下修,似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是,半導體產業的瘋狂併購儼然成了半導體產業相當重要的一場大戲,而中國大陸的崛起,成了產業界密切注意的焦點。到了2016年,全球半導體產業將會如何發展?身為全球重要供應鏈之一的台灣,該如何因應?這都是值得關心的地方。

事實證明,2016年半導體併購潮將持續延燒。

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析,儘管企業在取得資金的成本極低,這一定程度強化了公司願意採取併購的意願。但最主要的原因還是半導體產業已經進入了高度成熟期,據Gartner的數據表示,自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值並沒有太亮眼的表現,如果公司本身還要持續追求成長或是擴大市佔率,那麼採取併購策略,是最為有效的手段。

但在併購的同時,被併購方可能還是有些不賺錢的部門,在完成併購後,這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago併購LSI後,又將快閃記憶體的控制芯片部門賣給希捷,就是一例。而買賣部門的標準,約莫就是產品的毛利率有多少,以外商的標準而言,毛利率40%,就是門檻。從毛利率這一點來看,王端認為,像是Avago併購Broadcom(博通)之後,Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。

在2016年,併購依然在瘋狂進行。但他也提醒,一旦整併完成後,相關的供應鏈也會產生調整,像是合作的晶圓代工或是EDA(電子設計自動化)業者,就會可能出現集中化的狀況,Avago就將諸多代工訂單交給台積電來處理,據了解,台積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的併購潮,短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響,但長期來看,仍會趨於穩定的狀態。

垂直整合風潮再起重寫遊戲規則

近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展,芯片設計已不再是唯一的獲利來源,王端表示,這一點從諸多系統廠開始打造自有芯片,便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格,所以從芯片設計下手,方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等,都是鮮明的例子。從這一點來看,過去科技產業常見的垂直分工態勢,將有會朝向「垂直整合」發展,系統業者將從中扮演主導角色。

王端更以物聯網未來的發展為例談到,雖然物聯網能創造的產值極大,但半導體能從中分食的大餅仍然有限,原因在於還有軟體、應用服務等層面需要兼顧,半導體業者仍然要從「系統思維」來思考競爭策略。

工研院IEK系統與IC製程技術部資深研究員林宏宇也談到,物聯網產業具備長尾特性,導致系統業者開始跨足自有芯片設計,這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離,系統廠商也能與硅智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與芯片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險,系統業者可以先傾向訂定詳盡的芯片規格,再透過芯片設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發,以降低開發風險。

王端不諱言,半導體產業的遊戲規則正在改變,但唯一確定的是遊戲規則還沒有明朗化,半導體業者們若沒有開始採取行動,極有可能會被淘汰出局。

「台積電雖然在晶圓代工領域稱雄,市佔率也不斷提升,未來也有極有機會在10納米製程與英特爾對決,但面對遊戲規則改變,台積電若不採取行動,反而可能會害了自己。」王端說。

王端解釋,過去的65納米製程,除了第一輪的應用處理器業者會使用外,

其他的數字芯片業者也會在之後的時間跟進採用,所以長期來看,65納​​米製程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20納米製程之後,你會發現願意採用先進製程的芯片業者數量開始減少,一旦蘋果與高通開始進入更為先進的製程,那麼20納米的產能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業界人士談到,像是意法半導體的MEMS晶圓廠,永遠都是以八吋晶圓廠來進行生產,而且產能十分驚人,意法半導體會不會將產品委外,或許會有部份產品會採取這樣的策略,但與此同時,會有其他的產品線補上,以確保產能滿載,同時也能兼顧成本效益。

王端直言,若未來系統業者會扮演主導角色,那麼晶圓代工業者也能從系統角度切入,試圖扮演系統業者的「主要供應商」,以蘋果為例,不僅應用處理器,像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等,通通都可以委由單一業者代工,這種作法可以強化系統業者對於晶圓代工業者的依賴性,若係統業者打算自行設計芯片,晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽,取得主動地位,也不失為一種恰當的市場策略。

IDM發展輕晶圓策略將持續進行

而在IDM產業的發展,王端分析,目前既有的幾家IDM大廠,如意法半導體、IBM與松下半導體等,都已經棄守14納米以下的製程研發,最主要的原因仍然是成本太高,他以12吋晶圓,採用16納米製程,月產能1000片晶圓為例,其成本就要145百萬美金,若要月產能達到50,000片,那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房,只好將更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

除了IDM與先進製程的發展外,另一個也必須關注的重點,則是類比半導體領域的IDM業者的狀況,其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠為代表,前者專攻類比半導體,後者則聚焦IGBT的量產。王端分析,同樣的產品進行量產,12吋相較於8吋晶圓廠的成本,僅有增加40%,但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍,不論是良率、品質與成本等各方面,12吋晶圓廠絕對占有絕對優勢,所以德州儀器在這方面,幾乎所有8吋晶圓廠都無法匹敵。

但他也提到,不論是台積電或是中芯國際,都開始啟動12吋晶圓廠開始代工類比芯片的服務,台灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶,各自往台積電與中芯國際的12吋代工廠移動,可以看得出來,8吋晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑,長期來看,晶圓代工還是會致力成本降低與製程創新的方向發展。

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