style="display:inline-block;width:300px;height:250px"
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2017年的手機產業鏈該關注什麼?

2017年的手機產業鏈該關注什麼? http://www.weiot.net/article-34371.html 半導體行業觀察 新年伊始,手機行業就硝煙四起。一面是OPPO R9s熱賣,使得OPPO搶先上調2017年第1季智能手機出貨量,挑戰單季3,000萬台的目標。一方面是魅族,小米也上調,但上調的不是目標出貨量,而是低端手機的價格。

從2016年智能手機出貨量排名來看,全球前十大智能手機廠商有七名來自中國。除了排名第一的Samsung ,排名第二的Apple外,非中國品牌的僅剩排名第八的LG。而此排名並沒加入非洲之王中國的傳音,若加入,LG可能還得再降一名。另外中國品牌手機另外一大特點就是不再局限於征戰國內市場,除了剛才提到的傳音,法國排名第三的Wiko(大股東為中國天瓏)外,華為的手機銷量有45%來自於海外市場。而VIVO也有21%來自於海外市場。

全球主要的智能手機廠商在2017年可能會哪些動作呢?

知名手機廠商的回顧與預測

(1)完善的產業鏈挽救多事的三星

2016年對Samsung來說,是痛苦的一年。被Samsung 寄予厚望,支持虹膜識別,雙曲面屏的Note 7 發生爆炸打亂了Samsung高端手機發力的計劃。不過Samsung及時在線下和線上渠道推出多款機型,豐富產品組合,從而在2016年僅少出貨一千萬台,其中J2是拉動三星銷量的主要機型。另外爆炸發生後的2016年第四季度,三星營業利潤同比躍升50%,至9.22萬億韓元(約合79.3億美元),創逾三年最高水平。芯片業務營業利潤同比飆升77%,至4.95萬億韓元。總體營收則持平在53.3萬億韓元。

這主要是因為Samsung有著完善的產業鏈,幾乎壟斷整個AMOLED市場,Memory方面,Samsung 2016年Nand市佔37%,而DRAM市佔則高達47%。

從Samsung Galaxy S7的電路示意圖來看(詳見下圖),可以看出Samsung在手機產業鏈的佈局。 Samsung在手機的關鍵元器件上主控芯片,AMOLED ,Memory ,電池都有涉足,而這些也是手機上成本最高的元器件。

若從Samsung的主要供應商列表來看(下表中紅色字體的供應商都是Samsung或Samsung旗下公司),Samsung不僅在大器件上有所佈局,就連電阻電容電感都有所涉獵。

而在2017年Samsung急於推出Galaxy S8 來提升手機的利潤。傳言S8僅有雙曲面屏版本,高通最新的旗艦芯片MSM8998(SDM835),虹膜識別,無線充電功能。據傳Note7ㄧ片屏就高達150美金,所以S8的成本也不會太低。

S8最大的兩個法寶就是主芯片和屏了。因為Samsung除了自研芯片外,其主芯片代工能力也非常強。 SDM835將採用Samsung最新的10nm工藝。但據傳10nm良率不高(台積電一樣不高),SDM835的產能有可能僅夠Samsung獨家使用。屏方面,Samsung目前算是AMOLED獨家供應商,Apple 也將選用Samsung的AMOLED 屏,預計Samsung會優先保證自家和Apple使用。所以今年其他品牌若想拿到Qualcomm SDM835和AMOLED屏還是難上加難的。

不過Samsung最大的問題還是如何撫平用戶對去年爆炸門產生的陰影。三星Note 7爆炸後,不少用戶選擇了其他品牌,在大陸出貨排名也跌出前五名。 Galaxy S8若想收回用戶的心,還需要拿出更多的誠意。

(2)大創新贏回蘋果的受關注度

去年Samsung Note 7爆炸雖然沒有對Samsung2016年整年的出貨量太大的影響,不過2016年第四季度Samsung出貨量不如Apple,也說明了一些問題。而Apple在手機產業鏈上也有著不俗的表現。 Apple發力在自主主芯片,Memory驅動芯片,3D觸摸芯片,音頻芯片等,主要致力於提升用戶體驗。在主芯片上,Apple還自主研發CPU,GPU,為的就是更好的發揮主芯片性能。

2015年和2016年iPhone亮點不足,導致出貨增長變緩。 2017年是iPhone 發布十週年,果粉都期待iPhone能夠帶來耳目一新的手機。傳言Apple 會依然按照慣例 對iPhone 7/7Plus 進行小升級,改成7S/7S Plus,但為慶祝十週年, Apple還將推出iPhone 8(有可能命名為iPhone X)。而iPhone 8的亮點則是使用Samsang AMOLED全面屏,做到屏幕上的指紋識別,更好用戶體驗的無線充電。

而AMOLED方面,據說Apple要求使用Real FHD,而非Samsung一貫採用的Pentile […]

全球二十大芯片廠營收排名

全球二十大芯片廠營收排名

http://www.cnbeta.com/articles/558727.htm

研究機構IC Insights週二公佈2016全球前二十大芯片廠預估營收排名,其中美國有八家半導體廠入榜,日本、歐洲與台灣各有三家,韓國則有兩家擠進榜。 聯發科跟隨OPPO、vivo等手機廠商快速成長,今年營收估計將達86.1 億美元,年成長29%。 若除去三大純晶圓代工廠,中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。 英特爾今年預估營收將來到563.13億美元,較去年成長8%,依舊穩居半導體業龍頭。 排名第二的三星,營收預估成長4%至435.35億美元,與英特爾的差距拉大至29.4%。 晶圓代工廠台積電預估營收將成長11%,成為293.24億美元,居第三名,成長幅度為前五大廠之首。 高通、博通分居第四與第五名,預估營收分別年減4%與年增1%。 整個來看,今年前20大廠僅有五家營收成長幅度來到兩位數。 除了台積電之外,還有第9名東芝成長16%、第11名(原第13名)聯發科成長29%、第14名蘋果成長17%、第16名NVIDIA成長35%。 IC Insights 指出,以營收成長速度來看,NVIDIA今年受惠圖像處理芯片、Tegra 處理器在電競、數據中心與車用市場之應用高度成長,營收可望達到63.4 億美元,年成長35 %,將是半導體大廠中成長幅度最大的廠商。 聯發科因中國大陸地區的手機客戶OPPO、vivo 等快速成長,今年營收估計將達86.1 億美元,年成長29%,將是半導體業界成長幅度第二大的廠商,並將超越英飛凌與ST ,升上全球第11 大廠的位置。 IC Insights報告又指出,若將台積電、格羅方德(GlobalFoundries)與聯電等三大純晶圓代工廠排除,AMD(42.38億美元)、海思(37.62億美元)與夏普(37.06億美元)依序將可名列第18、19與20名。

 

傳高通將斥資300億美元收購NXP,併購下的半導體遊戲規則正在改變

傳高通將斥資300億美元收購NXP,併購下的半導體遊戲規則正在改變

http://chuansong.me/n/871610751387

據《華爾街日報》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據考慮併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達300億美元,這兩家半導體股票雙雙大漲。

高通週五股價盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導,這兩家公司正洽談合併,未來三個月可能達成交易,同時高通也考慮併購其他業者。

分析師近年來即紛紛猜測,這兩家半導體公司可能合併,去年半導體掀起的併購潮高通並未參與,且資金雄厚,握有現金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年併購飛思卡爾(Freescale),成為全球最大車用芯片製造商。

史福伯登分析師瑞斯根( Stacy Rasgon)指出,券商圈一直認為恩智浦是高通最可能併購對象,且因高通滿手現金,投資人希望高通能善加運用。

高通目前市值930億美元,而據瑞斯根估計,併購恩智浦可替高通獲利增加30%,還不算併購後可省下的成本。

在早前的一篇文章我們分析到,半導體併購不但能提高整體規模,還能在激烈的競爭中和緩慢增長中保持價格優勢。因此在過去兩年發生了頻繁的半導體併購交易。在2015,全球半導體併購規模創了歷史新高,當中不乏Intel併購Altera,Avago併購高通,還有NXP併購飛思卡爾的戲碼。

踏入今年以來,併購並不停止,截止今日,併購規模已經高達750億美元,當中更是有軟銀併購ARM這種大交易,消息傳出後更是引致行內人員一片嘩然。而中國對半導體的投入更是把半導體併購推到了一個白熱化的階段。

這筆交易如果成功,將會重塑高通的產品線。近年來,得益於移動終端設備的火熱,無線芯片和手機處理器的供應給高通帶來了巨大的成功,但在最近幾年,由於市場環境和競爭者的迅速崛起,讓高通面臨增長緩慢。而高通獨特的商業模式也可能成為他的掣肘。雖然他是通過設計和銷售芯片掙錢,但向手機製造商授權相關專利收取的專利費則佔了他的大頭,在手機滑落的2016,勢必會影響高通未來的增長空間。

但到目前為止,高通的表現還是可以,截止今年七月,高通賬面上的現金和債券高達310億美元,而這些錢基本都是在海外的,這有利於他們收購荷蘭公司恩智浦。

如果收購成行,高通將在手機芯片以外,擴展了數十條產品線,並將芯片的應用範圍擴充了幾百個領域。這也會讓他成為近年來火熱的汽車電子第一供應商。也會成為高通史上最大筆的一個交易。

分析師稱,這筆潛在的交易會給雙方帶來更大的利潤空間。

而NXP則有六十多年的歷史,本來是飛利浦旗下的一個半導體設計中心,在2006年獨立出來,成立了NXP。去年和飛思卡爾的併購,讓他躍升全球汽車半導體第一的位置,在短距離通信NFC上面, NXP也有絕對的市場領先地位。

併購頻發,半導體遊戲規則逐漸轉變

最近幾年年對半導體產業來說,似乎不是太好,就產值成長率來說,研究機構Gartner與IC Insights的下修,似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是,半導體產業的瘋狂併購儼然成了半導體產業相當重要的一場大戲,而中國大陸的崛起,成了產業界密切注意的焦點。到了2016年,全球半導體產業將會如何發展?身為全球重要供應鏈之一的台灣,該如何因應?這都是值得關心的地方。

事實證明,2016年半導體併購潮將持續延燒。

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析,儘管企業在取得資金的成本極低,這一定程度強化了公司願意採取併購的意願。但最主要的原因還是半導體產業已經進入了高度成熟期,據Gartner的數據表示,自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值並沒有太亮眼的表現,如果公司本身還要持續追求成長或是擴大市佔率,那麼採取併購策略,是最為有效的手段。

但在併購的同時,被併購方可能還是有些不賺錢的部門,在完成併購後,這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago併購LSI後,又將快閃記憶體的控制芯片部門賣給希捷,就是一例。而買賣部門的標準,約莫就是產品的毛利率有多少,以外商的標準而言,毛利率40%,就是門檻。從毛利率這一點來看,王端認為,像是Avago併購Broadcom(博通)之後,Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。

在2016年,併購依然在瘋狂進行。但他也提醒,一旦整併完成後,相關的供應鏈也會產生調整,像是合作的晶圓代工或是EDA(電子設計自動化)業者,就會可能出現集中化的狀況,Avago就將諸多代工訂單交給台積電來處理,據了解,台積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的併購潮,短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響,但長期來看,仍會趨於穩定的狀態。

垂直整合風潮再起重寫遊戲規則

近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展,芯片設計已不再是唯一的獲利來源,王端表示,這一點從諸多系統廠開始打造自有芯片,便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格,所以從芯片設計下手,方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等,都是鮮明的例子。從這一點來看,過去科技產業常見的垂直分工態勢,將有會朝向「垂直整合」發展,系統業者將從中扮演主導角色。

王端更以物聯網未來的發展為例談到,雖然物聯網能創造的產值極大,但半導體能從中分食的大餅仍然有限,原因在於還有軟體、應用服務等層面需要兼顧,半導體業者仍然要從「系統思維」來思考競爭策略。

工研院IEK系統與IC製程技術部資深研究員林宏宇也談到,物聯網產業具備長尾特性,導致系統業者開始跨足自有芯片設計,這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離,系統廠商也能與硅智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與芯片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險,系統業者可以先傾向訂定詳盡的芯片規格,再透過芯片設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發,以降低開發風險。

王端不諱言,半導體產業的遊戲規則正在改變,但唯一確定的是遊戲規則還沒有明朗化,半導體業者們若沒有開始採取行動,極有可能會被淘汰出局。

「台積電雖然在晶圓代工領域稱雄,市佔率也不斷提升,未來也有極有機會在10納米製程與英特爾對決,但面對遊戲規則改變,台積電若不採取行動,反而可能會害了自己。」王端說。

王端解釋,過去的65納米製程,除了第一輪的應用處理器業者會使用外,

其他的數字芯片業者也會在之後的時間跟進採用,所以長期來看,65納​​米製程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20納米製程之後,你會發現願意採用先進製程的芯片業者數量開始減少,一旦蘋果與高通開始進入更為先進的製程,那麼20納米的產能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業界人士談到,像是意法半導體的MEMS晶圓廠,永遠都是以八吋晶圓廠來進行生產,而且產能十分驚人,意法半導體會不會將產品委外,或許會有部份產品會採取這樣的策略,但與此同時,會有其他的產品線補上,以確保產能滿載,同時也能兼顧成本效益。

王端直言,若未來系統業者會扮演主導角色,那麼晶圓代工業者也能從系統角度切入,試圖扮演系統業者的「主要供應商」,以蘋果為例,不僅應用處理器,像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等,通通都可以委由單一業者代工,這種作法可以強化系統業者對於晶圓代工業者的依賴性,若係統業者打算自行設計芯片,晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽,取得主動地位,也不失為一種恰當的市場策略。

IDM發展輕晶圓策略將持續進行

而在IDM產業的發展,王端分析,目前既有的幾家IDM大廠,如意法半導體、IBM與松下半導體等,都已經棄守14納米以下的製程研發,最主要的原因仍然是成本太高,他以12吋晶圓,採用16納米製程,月產能1000片晶圓為例,其成本就要145百萬美金,若要月產能達到50,000片,那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房,只好將更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

除了IDM與先進製程的發展外,另一個也必須關注的重點,則是類比半導體領域的IDM業者的狀況,其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠為代表,前者專攻類比半導體,後者則聚焦IGBT的量產。王端分析,同樣的產品進行量產,12吋相較於8吋晶圓廠的成本,僅有增加40%,但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍,不論是良率、品質與成本等各方面,12吋晶圓廠絕對占有絕對優勢,所以德州儀器在這方面,幾乎所有8吋晶圓廠都無法匹敵。

但他也提到,不論是台積電或是中芯國際,都開始啟動12吋晶圓廠開始代工類比芯片的服務,台灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶,各自往台積電與中芯國際的12吋代工廠移動,可以看得出來,8吋晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑,長期來看,晶圓代工還是會致力成本降低與製程創新的方向發展。

高通MSM8939出問題 聯發科MT6752迎來春天

高通MSM8939出問題 聯發科MT6752迎來春天 http://www.mobile-dad.com/a/285/10060.html 市場傳出,由於高通的八核心第四代移動通信(4G)晶片產品出現設計問題,客戶轉向採用聯發科晶片,聯發科近期贏得大陸20大品牌廠多數八核4G機種新開設計案,預計明年第2季起出貨大增。 聯發科不回應市場傳聞。業界解讀,隨著主要競爭對手4G晶片設計「出包」、客戶訂單轉向聯發科懷抱,有助於聯發科扳回原本在4G晶片的劣勢,並擴大對台積電的下單量。

聯發科最新的64位元元4G晶片「MT6732」(指產品代號)和「MT6752 」已經在10月量產,主打定價超過20美元的八核心晶片「MT6752」,第一波用戶端產品將在明年農曆春節前陸續出貨。

不過,因為聯發科新款64位元元4G晶片量產進度落後主要競爭對手,因此這兩顆4G晶片在用戶端第一輪的開案數並不算多,聯發科內部原將希望寄託在明年第1季末量產的全模低階晶片「MT6735」上,沒想到市況在上個月發生改變。

市場傳出,因高通領先推出的八核心晶片「MSM8939」在用戶端開案後陸續出現設計問題,功耗與性能間遲遲無法取得平衡,使得上個月進行第二輪開案PK賽時,聯發科的八核心晶片突圍而出,搶下大陸20大品牌廠明年第2季起推出的絕大多數八核心機種。

手機晶片供應鏈表示,聯發科的「MT6752」非全模晶片,不支援CDMA系統,因此攻CDMA市場的4G機種上還是採用高通的晶片,但非CDMA的八核心4G機種幾乎全面採用聯發科的這顆晶片。

由於是新開案的機種,對聯發科來說,出貨高峰將落在明年第2季,單月出貨量將至少有三、四百萬套;以晶片單價計算,貢獻單月營收超過18億元,約是單月營收一成。

由於「MT6752」採用台積電的28納米制程生產,生產時間大約需要四個月,法人推估,在全面贏得用戶端的設計定案後,聯發科在本月向台積電下出的明年第1季訂單量將會因此拉高,對聯發科4G出貨量和營收的拉升則會反應在明年第2 季。

64位A53架構發威:高通新驍龍410 MSM8916解析

64位A53架構發威:高通新驍龍410 MSM8916解析 http://news.mydrivers.com/1/285/285903.htm 作者:上方文Q 編輯:上方文Q 原本,移動行業似乎商量好了一樣,要到2014年下半年才會集體推出64位架構的處理器,但沒想到蘋果跑得太快,一不小心就整出了一顆A7,整個行業也在關注四核、八核的同時開始大談64位。 作為移動處理器行業的領頭羊,高通怎麼能坐得住呢?提前行動!這就是高通今天官方宣佈的其首款64位處理器:驍龍410 MSM8916。 從編號上就可以看出,這是一顆定位中低端的產品,而不像高通600、800那樣高端。為什麼?其一,安卓系統還未正式支援64位(開發測試中),這方面需要OEM廠商去推動,當然它也可用於Windows Phone、Firefox;其二,目前已經做好準備的ARM 64位IP基本都是Cortex-A53,它現在的前輩Cortex-A5/A7就是面向低端市場的。 高通這些年一直都是取得ARM指令集授權,然後自行設計處理器架構,這顆驍龍410 MSM8916卻有些“懶”,因為它直接使用了A53。 事實上,大家平常的眼光多數都聚焦在高端產品上,驍龍400系列現在其實就有直接基於Cortex-A7架構的,也混合有自行設計Krait架構的,因此再次直接使用A53實屬正常。 具體來說,該處理器採用台積電28nm LP工藝製造,四核心主頻1.2GHz起步(最高可能達到1.4GHz),記憶體支援單通道64-bit LPDDR2/3。 圖形核心是新的Adreno 306,具體頻率不詳。目前驍龍400全系列用的都是Adreno 305,包括MSM8x28、MSM8x26,估計差別不大,可能只是頻率更高一些而已。 成基帶倒是很先進,來自頂級驍龍800 MSM8974裡的MSM9x25,支持LTE Cat.4 150Mbps、DC-HSPA+和其它舊制式,此外還支持Wi-Fi、藍牙、NFC、GPS、GLONASS、北斗。 ISP方面也升級了,增加支援1300萬圖元主攝像頭,並支援1080p全高清錄影。 但現在僅僅是紙面宣佈而已。驍龍410 MSM8916將在2014年上半年出樣,相關設備下半年上市。即便如此,它也有望成為市面上的第一個(或者首批之一)A53處理器。 順便再來簡單回顧看一下A53。它和高端兄弟Cortex-A57一樣都是64位架構,將成為未來的ARM主力,且二者的指令集是完全相容的,可以組成新的big.LITTLE搭檔。 A53和目前的A7(不是說蘋果)一樣是雙發射循序執行架構,但是儘管寬度不變,A53在指令併發方面更加靈活,分支預測、資料處理、載入存儲、浮點/NEON等等都可以從兩個解碼路徑內同時發射。 A53的整體渲染流水線也沒太大變化,仍然是八級的,可以分為三級拾取加五級解碼執行,或者七級浮點/NEON。大多數指令都會在一個週期內完成,因此分支預測的精度就至關重要。幸運的是,A53在這方面大為提高,甚至借鑒了雙發射亂序執行架構A12的做法。 後端部分也有所改進,資料路徑更通暢。 基本上可以說,A53做到了循序執行架構的極致。以下就是ARM A5、A7、A9、A53在核心級別上的同頻性能對比,但注意都是AArch32 32位元模式的。

即便沒有64位元模式,A53也要比前輩A5/A7快得多,甚至完全超過了A9,不過這裡都是1.2GHz,A9r4完全可以更高頻率制勝,A53能否跑到2.3GHz還不好說。 A53架構的另一個重點是降低功耗、提高能效,目標是28nm HPM製造工藝下、運行SPECint2000測試時,單個核心的功耗不超過0.13W。高通使用的是28nm LP,功耗可能會稍高一些,但就絕對值而言仍是極低的。

MTK MT6592是真八核還是噱頭?

【新技術研習社】MTK MT6592是真八核還是噱頭? http://www.evolife.cn/html/2013/71697.html 作者:Archon來源:愛活網

眼見三星的八心八箭折戟沉沙,難道手機核戰爭要結束了?你太天真了少年,MTK昨天告訴我們,那只是三星的打開方式不對罷了。 誰說八核一定要熱,誰說八核一定要降頻,誰說八核一定不能做手機?關鍵是,誰說八核就一定要有A15?下面就讓MTK來教大家八核手機的正確打開方式:有請八個Cortex A7核心的MT6592隆重登場。

ARM牌萬能膠 沒錯,就是八個Cortex A7,這就是MT6592,一顆個讓人詞窮的移動SoC。第一眼看到他,我們腦海裡浮現出的詞彙是“三個臭皮匠,當個諸葛亮”。也許MTK已經深刻領會了這句話,悟出了8個臭皮匠頂4個諸葛亮的道理。根據消息人士的說法,MT6592的安兔兔跑分成績接近30000分,風頭完全蓋過了三星八心八箭,甚至大有趕超高通驍龍800之勢,不可謂之不強悍——不知道為Cortex A15的功耗操碎了心的三星和高通看到這樣一個產品會是什麼表情。

那麼,MT6592這樣一個有趣的產品是如何實現的?MTK所作的事情其實很簡單——ARM早就提供好了“萬能膠”——既然A15和A7核心可以用ARM的“big.LITTLE”結構粘到一起,那麼LITTLE.LITTLE自然也是可以的——把兩組四核Cortex A7用膠水“粘”在一起,一顆八核處理器就誕生了(如果MTK願意,big.big想必也是沒什麼難度的)。

為什麼說是用膠水粘的呢?很簡單,因為這一代ARM處理器的一個多核心簇最多只能做4個同步運行的核心,超過四個核就必須用CCI-400匯流排這個“膠水”去連接才可以實現。從速度上來說,處理器內部的通信可要比額外的匯流排強多了。

這樣的工作模式和高通驍龍處理器的非同步技術有些接近,你完全可以把MT6592這個“八核”當成是“兩個四核”,它由兩個互相非同步的處理器簇構成,每個處理器簇內又包含了一個同步的四核心處理器,邏輯上確實夠複雜的。

“核多就是好” 那麼,我們的問題是:費了這麼大勁把八個Cortex A7核心粘到一起,有什麼意義嗎?當然有,它的意義很明確:消費者喜歡。嗯,就這麼簡單。 由於廠商和媒體長期以來片面的宣傳所誤導,“核多就是好”的概念早已深入我天朝上國的廣大消費者心中。一台能被人民群眾接受的“高端”安卓智慧手機,做工可以差,續航可以短,處理器核心是一定不能少的。

看看現在的市場,在高通和MTK的“努力”之下,四核手機的價格已經掉到了1000元附近(甚至900以下)。在這樣的市場環境下,消費熱情早就被透支得一乾二淨。三千元能買到“四核手機”,千元也能買到“四核手機”,作為商家,你要如何向消費者解釋兩者的區別?印一本100頁的說明書教群眾辨別Cortex A5和Cortex A15核心的異同嗎?NO NO NO,正確的做法是:造一顆八核下的處理器。 於是,我們現在就有了MT6592這樣一個八核Cortex A7的“怪胎”:她擁有傲人的胸圍,裡面填充的卻都是矽膠。

最好的時代與最壞的時代 按照MTK的一貫作風,MT6592一定會直接殺入千元市場,對於安卓智慧手機行業而言,這一切都指向了兩個字:毀滅。沒錯,毀滅,這個詞對於MTK而言也不能算陌生,因為這是MTK一貫的經營策略——涸澤而漁,焚林而獵。用低廉的價格引入高端的概念,快速透支市場潛力與消費熱情,並以此賺錢。MTK曾經用這一招殺死了功能機,讓自己陷入了兩年沉淪,而今又祭出同樣一招,不知道這能走多遠。 當然,我們不能對MTK有過多的指責,在浮躁的市場大環境之下,即便MTK不出手,類似於MT6592這樣的產品也遲早會出現。作為消費者,我們能關心的就剩下“八核是不是一定會比四核塊”這種觀點了。答案也許會比較悲觀。

由於特殊的結構,如果MT6592所使用的核心少於四個,那麼整體性能自然也不會和四核A7有什麼差別。如果負載加重,MT6592啟用的核心數量超過四個,或者啟用的核心位於不同組內,由於I/O頻寬限制、非同步匯流排開銷、快取一致性問題這三大攔路虎的出現,MT6592也不會有太出彩的表現。指望它去挑戰驍龍800、獵戶座5410、Tegra 4這樣四核Cortex A15結構的處理器是癡人說夢。 智慧手機行業用5年時間走完了PC至少10年才能走完的路,如果說這是個瘋狂的年代,那麼MT6592就是這份瘋狂最好的見證。不知道若干年後,當我們回首這段往事時會作何感想,也許會有人輕歎:那究竟是怎樣的一個時代啊。