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2017年的手機產業鏈該關注什麼?

2017年的手機產業鏈該關注什麼? http://www.weiot.net/article-34371.html 半導體行業觀察 新年伊始,手機行業就硝煙四起。一面是OPPO R9s熱賣,使得OPPO搶先上調2017年第1季智能手機出貨量,挑戰單季3,000萬台的目標。一方面是魅族,小米也上調,但上調的不是目標出貨量,而是低端手機的價格。

從2016年智能手機出貨量排名來看,全球前十大智能手機廠商有七名來自中國。除了排名第一的Samsung ,排名第二的Apple外,非中國品牌的僅剩排名第八的LG。而此排名並沒加入非洲之王中國的傳音,若加入,LG可能還得再降一名。另外中國品牌手機另外一大特點就是不再局限於征戰國內市場,除了剛才提到的傳音,法國排名第三的Wiko(大股東為中國天瓏)外,華為的手機銷量有45%來自於海外市場。而VIVO也有21%來自於海外市場。

全球主要的智能手機廠商在2017年可能會哪些動作呢?

知名手機廠商的回顧與預測

(1)完善的產業鏈挽救多事的三星

2016年對Samsung來說,是痛苦的一年。被Samsung 寄予厚望,支持虹膜識別,雙曲面屏的Note 7 發生爆炸打亂了Samsung高端手機發力的計劃。不過Samsung及時在線下和線上渠道推出多款機型,豐富產品組合,從而在2016年僅少出貨一千萬台,其中J2是拉動三星銷量的主要機型。另外爆炸發生後的2016年第四季度,三星營業利潤同比躍升50%,至9.22萬億韓元(約合79.3億美元),創逾三年最高水平。芯片業務營業利潤同比飆升77%,至4.95萬億韓元。總體營收則持平在53.3萬億韓元。

這主要是因為Samsung有著完善的產業鏈,幾乎壟斷整個AMOLED市場,Memory方面,Samsung 2016年Nand市佔37%,而DRAM市佔則高達47%。

從Samsung Galaxy S7的電路示意圖來看(詳見下圖),可以看出Samsung在手機產業鏈的佈局。 Samsung在手機的關鍵元器件上主控芯片,AMOLED ,Memory ,電池都有涉足,而這些也是手機上成本最高的元器件。

若從Samsung的主要供應商列表來看(下表中紅色字體的供應商都是Samsung或Samsung旗下公司),Samsung不僅在大器件上有所佈局,就連電阻電容電感都有所涉獵。

而在2017年Samsung急於推出Galaxy S8 來提升手機的利潤。傳言S8僅有雙曲面屏版本,高通最新的旗艦芯片MSM8998(SDM835),虹膜識別,無線充電功能。據傳Note7ㄧ片屏就高達150美金,所以S8的成本也不會太低。

S8最大的兩個法寶就是主芯片和屏了。因為Samsung除了自研芯片外,其主芯片代工能力也非常強。 SDM835將採用Samsung最新的10nm工藝。但據傳10nm良率不高(台積電一樣不高),SDM835的產能有可能僅夠Samsung獨家使用。屏方面,Samsung目前算是AMOLED獨家供應商,Apple 也將選用Samsung的AMOLED 屏,預計Samsung會優先保證自家和Apple使用。所以今年其他品牌若想拿到Qualcomm SDM835和AMOLED屏還是難上加難的。

不過Samsung最大的問題還是如何撫平用戶對去年爆炸門產生的陰影。三星Note 7爆炸後,不少用戶選擇了其他品牌,在大陸出貨排名也跌出前五名。 Galaxy S8若想收回用戶的心,還需要拿出更多的誠意。

(2)大創新贏回蘋果的受關注度

去年Samsung Note 7爆炸雖然沒有對Samsung2016年整年的出貨量太大的影響,不過2016年第四季度Samsung出貨量不如Apple,也說明了一些問題。而Apple在手機產業鏈上也有著不俗的表現。 Apple發力在自主主芯片,Memory驅動芯片,3D觸摸芯片,音頻芯片等,主要致力於提升用戶體驗。在主芯片上,Apple還自主研發CPU,GPU,為的就是更好的發揮主芯片性能。

2015年和2016年iPhone亮點不足,導致出貨增長變緩。 2017年是iPhone 發布十週年,果粉都期待iPhone能夠帶來耳目一新的手機。傳言Apple 會依然按照慣例 對iPhone 7/7Plus 進行小升級,改成7S/7S Plus,但為慶祝十週年, Apple還將推出iPhone 8(有可能命名為iPhone X)。而iPhone 8的亮點則是使用Samsang AMOLED全面屏,做到屏幕上的指紋識別,更好用戶體驗的無線充電。

而AMOLED方面,據說Apple要求使用Real FHD,而非Samsung一貫採用的Pentile […]

全球二十大芯片廠營收排名

全球二十大芯片廠營收排名

http://www.cnbeta.com/articles/558727.htm

研究機構IC Insights週二公佈2016全球前二十大芯片廠預估營收排名,其中美國有八家半導體廠入榜,日本、歐洲與台灣各有三家,韓國則有兩家擠進榜。 聯發科跟隨OPPO、vivo等手機廠商快速成長,今年營收估計將達86.1 億美元,年成長29%。 若除去三大純晶圓代工廠,中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。 英特爾今年預估營收將來到563.13億美元,較去年成長8%,依舊穩居半導體業龍頭。 排名第二的三星,營收預估成長4%至435.35億美元,與英特爾的差距拉大至29.4%。 晶圓代工廠台積電預估營收將成長11%,成為293.24億美元,居第三名,成長幅度為前五大廠之首。 高通、博通分居第四與第五名,預估營收分別年減4%與年增1%。 整個來看,今年前20大廠僅有五家營收成長幅度來到兩位數。 除了台積電之外,還有第9名東芝成長16%、第11名(原第13名)聯發科成長29%、第14名蘋果成長17%、第16名NVIDIA成長35%。 IC Insights 指出,以營收成長速度來看,NVIDIA今年受惠圖像處理芯片、Tegra 處理器在電競、數據中心與車用市場之應用高度成長,營收可望達到63.4 億美元,年成長35 %,將是半導體大廠中成長幅度最大的廠商。 聯發科因中國大陸地區的手機客戶OPPO、vivo 等快速成長,今年營收估計將達86.1 億美元,年成長29%,將是半導體業界成長幅度第二大的廠商,並將超越英飛凌與ST ,升上全球第11 大廠的位置。 IC Insights報告又指出,若將台積電、格羅方德(GlobalFoundries)與聯電等三大純晶圓代工廠排除,AMD(42.38億美元)、海思(37.62億美元)與夏普(37.06億美元)依序將可名列第18、19與20名。

 

大神也出包,Linux核心4.8 RC版有重大瑕疵,Torvalds出面道歉

大神也出包,Linux核心4.8 RC版有重大瑕疵,Torvalds出面道歉

http://www.ithome.com.tw/news/108880

Linux之父坦言出大問題,點名Linux主要開發人員,也是Google員工的Andrew Morton在4.8版第8個RC版本後送了一段包含會對核心造成不可回復的災難的程式碼給他,他在未充份測試情況下就用於最終版本。

文/林妍溱

上周日釋出的Linux核心 4.8版出現可能「殺死核心」的重大瑕疵,Linux之父Linus Torvalds 周三為此道歉。

本周日Torvalds在Linux的論壇上公佈Linux 4.8版核心時,曾指出有個「很小的問題」從第8個RC版也帶進了最終版。當時他鼓勵大家下載來玩一下。

Linux 核心4.8版新增功能支援微軟Surface 3及Raspberry Pi 3的單晶片系統,以及支援HDMI CEC標準,使Linux設備可以單一遙控器控制數台串接的HDMI裝置。

但是周二Torvalds再度於論壇上留言表示,其實出了個大問題,點名Linux主要開發人員,也是Google員工的Andrew Morton在4.8版第8個RC版本後送了一段包含會對核心造成不可回復的災難的程式碼給他,他在未充份測試情況下就用於最終版本。

原來是Morton為了修補另一個臭蟲而寫的程式碼出了重大問題。Torvalds指出,這段Linux 程式碼位於./include/linux/swap.h:276中,結果會造成Linux核心不可回復的毁損(dead kernel),「比它要修補的Bug還要嚴重。」

Torvalds同時降罪自己說,理應到了RC版本後的程式碼內,不應該還要出現測試用的BUG_ON()函數,他應該要對Morton增加的那幾行BUG_ON()函數程式碼有所反應。由於RC版程式碼來得太晚,他也對來自Morton的東西有很高的期待,因此並沒有做過足夠的檢查和測試就發布到下一版。但他表示這些都不成理由。如今他恐怕得移除掉這一段BUG_ON()函數所在的可笑程式碼,因為「殺死核心不可原諒」。

Torvalds在2002年就曾經警告開發人員不得以BUG_ON()來除錯。在論壇中Torvalds也完整公布讓他出錯的程式碼以供參考。

Lumia再見!微軟將退出消費者手機市場

Lumia再見!微軟將退出消費者手機市場

http://www.pcpop.com/doc/3/3420/3420571.shtml

隨著微軟的Lumia智能手機在全球各個地區停止銷售,很多用戶都開始擔心整合了諾基亞手機業務的微軟Lumia系列的未來。近期微軟法國公司的負責人Vahé Torossian在採訪時表示:未來微軟手機業務將會全面聚焦企業手機市場,不再關註消費市場。這是微軟首次公開承認自己將會退出消費者手機市場。 Lumia再見!微軟將退出消費者手機市場 按照目前Windows手機的市場表現來看,Lumia系列手機想要在安卓和iOS的全面圍攻之下搶占市場的確很難想像,微軟放棄手機業務似乎也是早晚的事。目前,微軟正在全球範圍內清倉Lumia手機,英國和德國的微軟官網的Lumia手機目前已經售空,並將不會再補貨。 其實微軟做出這樣的決定也是情理之中的事情,一方面是Windows手機設備在體驗上的確與ios和安卓有著很大的差距,另一方面,提供能強勁的性能,使得手機設備具有更好的擴展性,讓它能夠連接顯示器、鍵盤和鼠標,直接充當電腦來使用的企業級方案的確更適合Windows。而且在Windows 10操作系統中,已經具備了直接讓手機充當電腦的無縫切換功能。 在微軟退出手機市場之後,如今的手機領域又將增加幾分冷清。

黑莓正式宣布放棄手機業務 將專心做軟件開發

黑莓正式宣布放棄手機業務 將專心做軟件開發

http://tech.qq.com/a/20160928/045966.htm

這是一個時代的結束。黑莓準備停止生產自己的手機了。 在周三發布的季度財報中,這家加拿大公司宣稱,它在未來將完全依賴於外部公司來承攬它的任何硬件項目。 黑莓曾是手機世界中無可爭議的王者。但是,蘋果iPhone的推出和智能手機時代的來臨,給了它出其不意的沉重一擊。從那以後,它再也沒有恢復元氣,並開始逐漸式微。 它放棄硬件業務其實早有端倪。黑莓最新的手機DTEK50基本上就是阿爾卡特Idol 4手機的翻版。 黑莓CEO程守宗(John Chen)當時說,“如果到今年9月,我還找不到盈利的方法,那麼我就需要認真考慮我們是否只專心做軟件業務了。” 現在,黑莓實際上正在這樣轉型。 程守宗在一項聲明中說: “我們的新的移動解決方案戰略已顯示出了迅猛發展的勢頭,例如我們與印度尼西亞的一家電信合資公司簽署了首個主要的設備軟件授權協議。在這個戰略指引下,我們將專注於軟件開發,包括安全和應用軟件開發。我們的公司計劃結束所有內部硬件開發業務,並將這種業務外包給我們的合作夥伴。這可以讓我們減少資金投入,提高投資回報率。”(編譯/樂學)

64位A53架構發威:高通新驍龍410 MSM8916解析

64位A53架構發威:高通新驍龍410 MSM8916解析 http://news.mydrivers.com/1/285/285903.htm 作者:上方文Q 編輯:上方文Q 原本,移動行業似乎商量好了一樣,要到2014年下半年才會集體推出64位架構的處理器,但沒想到蘋果跑得太快,一不小心就整出了一顆A7,整個行業也在關注四核、八核的同時開始大談64位。 作為移動處理器行業的領頭羊,高通怎麼能坐得住呢?提前行動!這就是高通今天官方宣佈的其首款64位處理器:驍龍410 MSM8916。 從編號上就可以看出,這是一顆定位中低端的產品,而不像高通600、800那樣高端。為什麼?其一,安卓系統還未正式支援64位(開發測試中),這方面需要OEM廠商去推動,當然它也可用於Windows Phone、Firefox;其二,目前已經做好準備的ARM 64位IP基本都是Cortex-A53,它現在的前輩Cortex-A5/A7就是面向低端市場的。 高通這些年一直都是取得ARM指令集授權,然後自行設計處理器架構,這顆驍龍410 MSM8916卻有些“懶”,因為它直接使用了A53。 事實上,大家平常的眼光多數都聚焦在高端產品上,驍龍400系列現在其實就有直接基於Cortex-A7架構的,也混合有自行設計Krait架構的,因此再次直接使用A53實屬正常。 具體來說,該處理器採用台積電28nm LP工藝製造,四核心主頻1.2GHz起步(最高可能達到1.4GHz),記憶體支援單通道64-bit LPDDR2/3。 圖形核心是新的Adreno 306,具體頻率不詳。目前驍龍400全系列用的都是Adreno 305,包括MSM8x28、MSM8x26,估計差別不大,可能只是頻率更高一些而已。 成基帶倒是很先進,來自頂級驍龍800 MSM8974裡的MSM9x25,支持LTE Cat.4 150Mbps、DC-HSPA+和其它舊制式,此外還支持Wi-Fi、藍牙、NFC、GPS、GLONASS、北斗。 ISP方面也升級了,增加支援1300萬圖元主攝像頭,並支援1080p全高清錄影。 但現在僅僅是紙面宣佈而已。驍龍410 MSM8916將在2014年上半年出樣,相關設備下半年上市。即便如此,它也有望成為市面上的第一個(或者首批之一)A53處理器。 順便再來簡單回顧看一下A53。它和高端兄弟Cortex-A57一樣都是64位架構,將成為未來的ARM主力,且二者的指令集是完全相容的,可以組成新的big.LITTLE搭檔。 A53和目前的A7(不是說蘋果)一樣是雙發射循序執行架構,但是儘管寬度不變,A53在指令併發方面更加靈活,分支預測、資料處理、載入存儲、浮點/NEON等等都可以從兩個解碼路徑內同時發射。 A53的整體渲染流水線也沒太大變化,仍然是八級的,可以分為三級拾取加五級解碼執行,或者七級浮點/NEON。大多數指令都會在一個週期內完成,因此分支預測的精度就至關重要。幸運的是,A53在這方面大為提高,甚至借鑒了雙發射亂序執行架構A12的做法。 後端部分也有所改進,資料路徑更通暢。 基本上可以說,A53做到了循序執行架構的極致。以下就是ARM A5、A7、A9、A53在核心級別上的同頻性能對比,但注意都是AArch32 32位元模式的。

即便沒有64位元模式,A53也要比前輩A5/A7快得多,甚至完全超過了A9,不過這裡都是1.2GHz,A9r4完全可以更高頻率制勝,A53能否跑到2.3GHz還不好說。 A53架構的另一個重點是降低功耗、提高能效,目標是28nm HPM製造工藝下、運行SPECint2000測試時,單個核心的功耗不超過0.13W。高通使用的是28nm LP,功耗可能會稍高一些,但就絕對值而言仍是極低的。