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難有中國芯產業浪潮拉動了外需

http://info.china.alibaba.com/news/detail/v5000441-d1015028974.html

來源： 华强电子网
遍布國內的高端傳感設備普遍長著一顆“外國芯”，照這一趨勢發展，物聯網產業浪潮在中國拉動的將是“外需”而非內需 
　　物聯網正在成為全球發達國家競相布局的戰略制高點，而中國能否勝出的關鍵之一就看是否擁有作為產業核心技朮的中國芯片。記者調查發現，中國的芯片制造和設計能力與國際先進水平相比仍有較大差距，導致物聯網的很多識別感知設備只能依賴“外國芯”。
　　80%以上的传感器芯片都是國外的
　　據了解，目前中國80%以上的傳感器芯片都是國外的，由於缺乏高端芯片技朮的掌控，國內企業制造的傳感器普遍是“傻大黑粗”，而且成本也無法降下來。
　　RFID、傳感器等識別感知設備是物聯網發展的基礎，也是物聯網技朮突破的核心。記者在多地調查發現，我國感知設備企業普遍規模較小，尤其涉及高端芯片研發的企業更是寥寥無几。
　　專業從事RFID超高頻技朮研發生產的一家深圳上市公司的技朮總監武岳山說，目前，深圳從事RFID相關活動的企業估計有200家以上，絕大多數企業主營國外代理、生產加工等業務，涉及芯片設計研發的企業只有10家左右，而真正能夠拿出芯片設計產品的那就更少了。可以說，在核心技朮方面，我們與國外是有不少差距的，其中在2004年發布的ISO10008-6標准中，涉及核心的几十項知識產權沒有一項是中國的。
　　上海復旦微電子股份有限公司總經理助理劉以非說，目前，一些國內頗具有規模的芯片企業也只是處於跟隨的層面，甚至只是簡單模仿，因此我國的芯片大多因為知識產權問題不能出口到歐美，而只能銷往亞非拉。
　　記者調查發現，在芯片的生產能力上，中國國內工藝也落后於國外。目前，國外12英寸芯片生產線已經非常成熟，而國內知名的芯片厂商上海華虹、上海貝嶺股份有限公司等尚未具備這些生產線。上海華虹集團有限公司高級工程師徐林說，由於缺乏這些先進的工藝，國內芯片設計企業更傾向於選擇日韓、台灣地區等進行生產代工。
　　正是由於芯片生產、設計能力的缺失，導致遍布國內的高端傳感設備普遍長著一顆“外國芯”。據了解，目前中國80%以上的傳感器芯片都是國外的，由於缺乏高端芯片技朮的掌控，國內企業制造的傳感器普遍是“傻大黑粗”，而且成本也無法降下來。
　　對於缺失“中國芯”的危害，中國工程院副院長鄔賀銓看得更遠：如果我們在物聯網發展初期在芯片領域不能有所作為，中國很有可能像在計算機、互聯網浪潮中一樣再次落后。中國电子工業擺脫低檔次產業結搆、結束靠引進高檔芯片組裝加工賺取微薄利潤的希望，將會變得更加渺茫。而且感知系統的可靠性、安全性都存在安全隱患。
　　走不出“代代引進、代代落后”的怪圈
　　芯片行業是一個吞金的企業，動則百億元的投資，且升級速度快，市場風險非常高。按照摩爾定律，半導體制造技朮每18個月集成度提高一倍，而成本成比例遞減。這也意味著企業需要不斷進行資金投入，一旦設備更新不及時，就會在競爭中陷於被動狀態。
　　據專家和業內人士介紹，中國芯片起步并不晚。早在1965年，中國就研制成功第一塊IC集成電路產品，僅比美國晚7年，與日本衕步，比韓國早10年。然而在隨后的几十年里，中國的芯片產業陷入發展困境，需要不斷引進產自韓國、台灣的芯片。據記者調查，造成這種情況的因素是多方面的：
　　其一，創新體制不暢，難以掌握核心知識產權。盡管我國一直重視“芯片”的生產研發，自上世紀70年代起不斷引入先進的生產技朮，但總是擺脫不了引進、落后、再引進、再落后、代代引進、代代落后的怪圈。上海華虹集團有限公司副總裁項翔說，究其原因，我們引進了技朮，也消化吸收了，但是沒有形成自己的創新能力，沒有解決技朮升級的問題。
　　上海華虹集團有限公司高級工程師徐林說，這種創新能力單獨依靠一家企業是難以實現和突破的，需要國家和大學、科研院所支持。從深層次來說，主要是因為產學研合作的體制機制不夠完善，衕時國內企業缺乏技朮創新的動力和能力，偏重於突破國外成熟技朮的跟蹤創新，原始創新的基礎薄弱。
　　其二，投融資渠道不暢，資金持續投入不足。武岳山說，芯片行業是一個吞金的企業，動則百億元的投資，且升級速度快，市場風險非常高。按照摩爾定律，半導體制造技朮每18個月集成度提高一倍，而成本成比例遞減。這也意味著企業需要不斷進行資金投入，一旦設備更新不及時，就會在競爭中陷於被動狀態。然而，國內企業普遍實力較弱，難以保持大規模持續投入。據介紹，日本和美國在1960年至2000年40年間平均每年向集成電路的產業投資為25億美元和29億美元。英特爾公司2000年一年就投資60億美元，台積電一年投資48億美元。而我國大陸從1965年至2000年末，對集成電路產業的投資累計只有約24億美元。
　　其三，長期以來，中國一直面臨著芯片人才短缺的狀況。上海華虹NEC電子有限公司副總裁孫瑞坤說，不是有錢就一定可以發展芯片，最關鍵的還是人才。芯片產業是一個以人為本的產業，由杰出的人才組成的有戰斗力的團隊是企業最重要的資產。然而目前，我國芯片制造與設計都缺乏人才。　　 
　　其四，缺乏全產業鏈布局和配套支持。芯片不是簡單的生產制造，需要很多重要環節相互支持，缺一不可，甚至即便芯片研發設計成功了也未必能夠賺到錢，還需要統籌考慮市場需求等上下游全產業鏈。而過去，中國引進一條先進技朮就只是一個先進生產線，缺乏各種經營管理等。
　　企業界人士認為，受上述因素影響，中國現在還是沒有多少能和外國公司平起平坐進行交換、合作的關鍵性技朮專利。這種狀況不改變，不論生產規模有多大，也只能在技朮上充當別人的“小伙計”，中國電子工業也只能繼續充當“電子組裝加工廠”，無法自主發展。
　　產業浪潮拉動“外需”而非內需
　　中國已經成為全球傳感器頂尖企業的兵家必爭之地，未來如果中國公司不建立自己的產業核心技朮體系，中國失去的不僅僅是經濟利益，產業安全也將沒有保障。
　　記者在深圳釆訪時發現，深圳有大量的傳感器行業企業，但基本上屬於代工、代理的企業。中國工程院副院長鄔賀銓說，目前我國使用的各類傳感器80%都是進口的，總體來看，我國企業在傳感器領域的產業力量還相對薄弱，能夠研發高靈敏度、高可靠性傳感器的國內企業還相對較少。按照這種趨勢發展，物聯網產業浪潮在中國拉動的將不是內需，而是“外需”。
　　國網信息通信有限公司是國家電網公司旗下專門負責物聯網技朮開發應用的單位。總經理劉建明告訴記者，目前從實際應用來看，國外生產企業在傳感器領域擁有明顯優勢。首先，新一代傳感器中的芯片80%以上都是國外的，傳感器網絡節點的核心部分，如硬件平台、CPU處理器、操作系統和通信模塊大都由國外芯片設備商主導。其次，能耗是傳感器的一個關鍵技朮，我們的電網監測對傳感器電池壽命的設計標准是30年，目前日本的傳感器電池能支持15年到20年，而國內的產品還不到10年。第三，未來傳感器的發展方向是小型化、智能化，對材料、芯片等相關領域技朮依賴更強，國外公司的技朮協衕優勢將更加顯現。
　　接受釆訪的企業人士表示，當前，物聯網產業整體還處於一個培育和摸索階段，出現大量的組裝加工企業，一方面是市場的自然選擇，衕時也有助於降低國外進口產品的價格，激發行業競爭活力。“但是衕時也容易形成國內企業對國外的依賴，”中國傳感器學會理事、江蘇昆山雙橋測控有限公司董事長王文襄說。
　　1999年在江蘇無锡成立的海歸企業美新半導體公司是全球首個在納斯達克上市的微型傳感器企業。公司董事長趙陽說，中國已經成為全球傳感器頂尖企業的兵家必爭之地，未來如果中國公司不建立自己的產業核心技朮體系，中國失去的不僅僅是經濟利益，產業安全也將沒有保障。“就像電腦里的CPU和操作系統一樣，一旦受制於人，就很被動。”
　　目前，世界發達國家和許多新興工業化國家都在爭奪中國芯片市場。如果連國內市場都喪失，將使中國芯片面臨滅頂之災，物聯網也將被卡住脖子。
　　王文襄建議，政府需要從全產業鏈的角度進行政策支持和引導，芯片制造不能缺乏“市場”和“效益”發展的理念，而且要把芯片產業定位於世界市場。衕時，政府應該優先釆購國內自主芯片產品，引導和鼓勵國內芯片設計公司在中國本土企業加工。

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IBM宣佈在鐳射晶片領域實現重大突破

http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?ID=26353&classid=117

出自：新浪科技 編輯：Jessica Cao
IBM週二宣佈，在晶片領域實現了一項突破，可以利用光脈衝快速發送資料，從而借助鐳射通訊技術加速電腦的變革速度。
IBM週三將討論該公司在利用矽製造光通訊元件領域的優勢，而矽原本是傳統電腦晶片的主要材料。IBM表示，該研究為未來的晶片開闢了一條道路，使之可以每秒發送超過1TB的資料，比當今的高性能電腦經常使用的光學元件快了25倍。
光學技術已經給長距離通訊帶來了革命，用鐳射和光纜的組合代替了傳輸電信號所使用的低能銅線，從而通過眾多高速通道發送資訊。包括IBM、英代爾和Luxtera在內的眾多企業都在借助高容量半導體製造技術，在微觀層面複製這種方法。
這項技術的基本要素有時被稱作矽光子(silicon photonics)，已經開始被超級電腦用於建立伺服器間的高速連接。企業目前都在競相提升零部件速度，並大幅降低成本，以便使光學連接也能夠用於提升PC和消費電子設備內部及其相互間的通訊速度。
IBM矽整合納米光子專案主管尤裏•弗拉索夫(Yurii Vlasov)表示，首款基於該研究的商用產品將在3至5年內上市。“我們做好了向前推進的準備。”他說。
許多光學元件通常都是利用砷化鎵和磷化銦等材料製成。而作為一種替代物，矽的成本要低得多，但是在發光效率等方面卻存在不足。
研究人員已經逐步克服了這些挑戰，利用矽開發了一系列基礎材料，其中一些零部件可以調節雷射脈衝，從而對資料進行編碼並探測這類信號。
作為該領域的專家，佛吉尼亞大學電器和電腦工程教授喬伊•坎貝爾(Joe Campbell)說：“矽光子多年以來都是一種矛盾修飾法。”但過去幾年有了更為劇烈的變化，甚至超出該技術最樂觀的支持者的想像。
成立9年的Luxtera是首批推出矽光子產品的企業之一。這家私有企業出售的晶片將被安裝於一種收發機中出售，這種收發機配備4個資料通道，每個通道的傳輸速度都能夠達到10GB/秒(總和為40GB/秒)。該公司還表示，與使用傳統材料開發的傳輸速度超過40GB/秒的設備相比，該產品具備成本和技術優勢。
Luxtera CEO葛列格•楊(Greg Young)表示，連接兩台電腦的硬體和佈線成本起價為150至200美元，他還預計，這一價格今後將穩步下滑。Luxtera還宣佈了每個通道的傳輸速度達到25GB/秒甚至更高的技術。葛列格•楊，該技術有望在1至2年內上市。
IBM的重點是將光學元件與必要的電器元件整合到一個矽片上，大幅降低體積和成本。IBM的弗拉索夫說，IBM已經證明，利用該公司的技術製造出的資料通道尺寸，僅為其他廠商目前用矽製造的資料通道尺寸的十分之一。
葛列格•楊對這一說法持懷疑態度，他認為IBM似乎是將其成果與Luxtera的老產品進行比較，因為他們的老產品採用了較大的電路元件。他說：“我們目前已經推出了性能更強的商用產品，而且具備與他們的研究相同的密度。”
作為微處理器晶片領域的領導廠商，英代爾也宣佈了一系列矽光子領域的重要成果。其中一個區別在於，英代爾將利用矽來製造雷射器和其他光學元件(儘管也要借助磷化銦的輔助)。英代爾表示，之所以採用這種棘手的方法，主要是為了降低光學連接價格，使之能夠被消費產品採用。IBM和Luxtera則不同意這一觀點，他們傾向於使用其他企業利用傳統材料開發的雷射器。
英代爾去年夏天表示，已經開發出了一個以矽為基礎的收發器研究原型，內有4個資料通道，每個通道的傳輸都能達到12.5GB/秒。“我們已經在實驗室裏實現了泛函鏈結，我們還將努力提高帶寬。”英代爾光子技術實驗室主任馬里奧•帕尼西亞(Mario Paniccia)說。
但他拒絕透露推出商用產品的具體時間表。“我們估計將在不久的將來實現商用。”他說。

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